video corpo

Allineatore di maschera automatico EVG®620NT
per wafer

allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
allineatore di maschera automatico
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Specificazioni
automatico, per wafer

Descrizione

L'EVG®620 NT offre una tecnologia all'avanguardia per l'allineamento delle maschere su un'area di ingombro minimo fino a 150 mm di dimensione dei wafer. Nota per la sua versatilità e affidabilità, l'EVG620 NT offre una tecnologia di allineamento delle maschere all'avanguardia su un'area di ingombro ridotto al minimo, abbinata a funzioni di allineamento avanzate e costi totali di proprietà ottimizzati. Si tratta di uno strumento ideale per la litografia ottica fronte-retro disponibile in configurazione semiautomatica o automatizzata con soluzione opzionale Gen 2 full-housing per soddisfare i requisiti di produzione in grandi volumi e gli standard di fabbricazione. Il software di facile utilizzo da parte dell'operatore, il tempo minimo per il cambio della maschera e degli utensili, così come l'efficiente servizio di assistenza e supporto in tutto il mondo lo rendono la soluzione ideale per qualsiasi ambiente di produzione. I sistemi di allineamento delle maschere EVG620 NT o EVG620 NT Gen2, completamente alloggiati, sono dotati di isolamento antivibrazioni integrato e raggiungono eccellenti risultati di esposizione per un'ampia gamma di applicazioni, come l'esposizione di resistenze sottili e spesse, il disegno di cavità profonde e topografie comparabili, nonché la lavorazione di materiali sottili e fragili come i semiconduttori composti. Inoltre, la tecnologia proprietaria SmartNIL dell'EVG è supportata sia su configurazioni di sistema semiautomatizzate che completamente automatizzate. Caratteristiche Dimensioni wafer/substrato da pezzi fino a 150 mm/6''' Progettazione di sistemi che supportano la versatilità dei processi litografici Gestione di wafer fragili, sottili o deformati di wafer di diverse dimensioni con tempi di cambio rapido Sequenza automatica di compensazione del cuneo senza contatto con distanziatori di prossimità Funzione di origine automatica per il centraggio preciso del tasto di allineamento Funzione di allineamento dinamico con correzione dell'offset in tempo reale

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di EV Group
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.