Wafer bonder automatizzato GEMINI®FB

L'accatastamento verticale dei dispositivi a semiconduttore è diventato un approccio sempre più praticabile per consentire continui miglioramenti della densità e delle prestazioni dei dispositivi. L'incollaggio wafer-to-wafer è una fase di processo essenziale per abilitare dispositivi impilati in 3D. Il sistema di fusione integrato EVG GEMINI FB XT di EVG estende gli standard attuali e combina una maggiore produttività con una migliore precisione di allineamento e sovrapposizione per applicazioni quali l'impilatura di memoria, sistemi 3D su chip (SoC), impilatura con sensore di immagine CMOS retroilluminato e partizionamento degli stampi. Il sistema è dotato del nuovo allineatore di legame SmartView NT3, sviluppato specificamente per i requisiti di allineamento dell'incollaggio di wafer a fusione e ibridi < 50 nm. Caratteristiche Nuovo allineatore di legame faccia a faccia SmartView® NT3 con precisione di allineamento wafer-to-wafer inferiore a 50 nm Fino a sei moduli di pre-elaborazione come: Pulire il modulo Modulo di attivazione al plasma LowTemp Modulo di verifica dell'allineamento Modulo Debond Concetto di telaio XT Frame per la massima produttività con EFEM (Equipment Frontend Module) Caratteristiche opzionali: Modulo Debond Modulo di legame a termocompressione Dati tecnici Diametro della cialda (dimensione del substrato) 200, 300 mm Numero massimo di moduli di processo 6 + SmartView® NT Caratteristiche opzionali Modulo Debond Modulo di legame a termocompressione