processori SoC Intel® Tiger Lake-UP3 di 11a generazione, supporto fino a 4* display 4K HDR indipendenti, M.2 PCIe 4.0 x4 supporta NVMe, 1* COM, 3* USB3.2 (Gen2), 2* USB Type-C, 1* 2.5GbE, 1* GbE
1. Processore SoC Intel® Tiger Lake-UP3 (TDP 12~28W)
2. 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM fino a 64GB
3. 1* Intel i219-LM 1.0GbE, 1* Intel i225V 2.5GbE
4. 2* HDMI, 2* DP1.4 (da Type-C), 1* eDP
5. 1* RS232, 3* USB3.2 (Gen.2), 5* USB2.0, 2* USB 3.2 (Gen. 2) Type-C supporto uscita display DP1.4
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, interfaccia PCIe 4.0 x4/SATA supporto NVMe, 1* SATAIII (6Gb/s)
7. 1* M.2 E-key 2230, interfaccia USB2.0/PCIe x1 supporto CNVi, 1* M.2 B-Key 3042/3052, interfaccia USB3.1/USB2.0/PCIe x1
8. TPM 2.0 integrato (opzione)
9. 12~24V DC-in
Segmenti di mercato supportati
√ Edge Computing
√ PC industriali
√ Segnaletica digitale
√ Automazione di fabbrica
√ Inferenza dell'intelligenza artificiale
√ Soluzione per la vendita al dettaglio
Ambiente
Temperatura di funzionamento: 0 ~ 60°C
Temperatura di stoccaggio: -20 ~ 85°C
Umidità: 10% ~ 90% RH @40°C (senza condensa)
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