Processori SoC Intel® 11th Gen. Tiger Lake UP3, M.2 PCIe 4.0 x4 supporto NVMe, 4* USB3.2, 2* 2.5GbE
1. Processore SoC Intel® Tiger Lake UP3 (TDP 12~28W)
2. 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM fino a 32GB
3. 2* Intel i225-V 2,5GbE
4. 1* VGA, 1* HDMI2.0b, 1* eDP, 1* LVDS a 24 bit
5. 2* RS232, 2* RS232/422/485, 2* USB3.2 (Gen2), 2* USB3.2 (Gen1) 2* USB2.0
6. 1* chiave M.2 M (2242/2280), 1* chiave M.2 E (2230), 1* chiave M.2 B (3042/3052), 1* SATAIII (6Gb/s)
7. 2* intestazione mista (2* UART, 3* USB2.0, 1* LPC, 1* GPIO (8bit), 1* PCI Ex1)
8. TPM 2.0 a bordo (opzione)
9. ingresso 12~24 V CC
Segmenti di mercato supportati
√ Panel PC
√ Sistema SCADA
√ KIOSK
Ambiente
Temperatura di funzionamento: 0 ~ 60°C
Temperatura di stoccaggio: -20 ~ 70°C
Umidità: 10% ~ 90% RH @40°C (senza condensa)
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