Il chipset Intel Q670E supporta il socket LGA 1700 per i processori Intel® di 14a/13a/12a generazione (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 con memoria DDR5 fino a 192GB, supporta un TDP massimo di 125W sotto 240A. 125W TDP sotto 240A
Caratteristiche
1. Processore Intel® 14°/13°/12° socket LGA1700 (TDP massimo di 125W sotto 240A)
2. 4* UDIMM DDR5 4800MHz/4000MHz fino a 192GB
3. 2* GbE, 1* 2,5GbE
4. 2* HDMI, 1* DP, 1* VGA
5.6* COM (COM1 supporta RS232/422/485), 6* USB3.2 Gen.2, 1* USB3.2 Gen.1, 11* USB2.0
6. 1* slot PCIe Gen.5×16, 3* slot PCIex4 (2 x Gen.3, 1 x Gen.4), 1*M.2 M-Key 2242/2260/2280/22110 (interfaccia SATA/PCIex4) supporto NVMe, 1* M.2 E-Key (2230, interfaccia USB2.0/ PCIex1) supporto CNVio
7. 3* SATAIII (6Gb/s) supportano RAID 0, 1, 5, 10 (supportano RAID 10 utilizzando una M.2 M-Key aggiuntiva con interfaccia SATA; SATA2 supporta SATA DOM)
8. Supporto TPM 2.0 onboard (solo MM10-Q6702)
Segmenti di mercato supportati
√ PC industriali
√ Automazione di fabbrica
√ Settore pubblico
√ Sicurezza digitale
√ Applicazione di sorveglianza
Ambiente
Temperatura di esercizio: 0 ~ 60°C
Temperatura di stoccaggio: -20 ~ 85°C
Umidità: 10% ~ 90% RH @40°C (senza condensa)
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