Il chipset Intel H610/H610E supporta il socket LGA 1700 per i processori i9/i7/i5/i3 di 14a/13a/12a generazione (Raptor Lake-S/Alder Lake-S), supporta DDR5 fino a 96 GB, supporta un TDP massimo di 65W sotto i limiti di A. 65W TDP sotto 180A
Caratteristiche
1. Processore Intel® 14°/13°/12° socket LGA1700 (TDP massimo di 65W sotto 180A)
2. 2* DDR5 4800MHz SO-DIMM fino a 96GB
3. 2* porte Ethernet 10/100/1000/2500 Base-T
4. 1* M.2 M-key, 1* M.2 E-key supporta CNVio, 1* M.2 B-key supporta il modulo 4G/5G, supporto PCI Express x16 (Gen.4) singolo Max. 70W
5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP supportano tripli display
6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2(Gen.2), 1* USB3.2 (Gen.1), 3* USB2.0
7. 2* porte SATAIII fino a 6Gb/s
8. Supporto dello strumento di backup del SW JetBIOS
9. Supporto opzione TPM2.0 a bordo (solo serie MI215H6102)
10. Supporto di un'ampia tensione di ingresso da 12 V a 36 V CC
11. Supporto di design RVP, OCP e OVP
Segmenti di mercato supportati
√ Automazione
√ Segnaletica digitale
√ KIOSK
√ Casa intelligente
√ Soluzione IOT
Ambiente
Temperatura di funzionamento: 0 ~ 60° C (con flusso d'aria di 0,7 m/s)
Temperatura di stoccaggio: -20 ~ 85°C
Umidità: 10% ~ 90% RH @40°C (senza condensa)
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