Macchina di ispezione ottica 29 series

per wafer incisoper l'industria elettronicaalta risoluzione

Panoramica
Sistemi completi per l'ispezione e la revisione dei difetti su wafer, per l'individuazione, la classificazione e il monitoraggio di difetti di pattern e di superficie in R&D e produzione. Le piattaforme combinano illuminazione broadband (inclusa SR‑DUV), scanner laser e revisione e‑beam con sensori avanzati e algoritmi AI per individuare difetti su frontside, backside e bordi per diverse dimensioni di wafer e tipi di substrato.

Serie di prodotto e riepilogo

• Serie 39xx: Ispezione di wafer patternati a super-risoluzione per logica avanzata e memorie di punta (≤5–7 nm). Include illuminazione SR‑DUV, sensori a basso rumore, algoritmi ML avanzati, Setup 2.0 e collegamento DualSENS™ alla revisione e‑beam.
• Serie 29xx: Ispettori broadband al plasma (DUV/UV/visibile) per sensibilità multi‑layer e modalità Super•Pixel™ su logica e memoria.
• Serie C30x: Ispezione broadband tarabile per wafer 200/300mm con NanoPoint™, aperture ottiche selezionabili e sensori ad alta velocità dati per R&D e produzione.
• Voyager® / Puma™: Ispettori a scansione laser ottimizzati per ramp-up di produzione e alto throughput, con DefectWise® deep learning e funzionalità NanoPoint™ design-aware.
• Serie 8: Ispezione broadband ad alta produttività per substrati diversi (Si, SiC, GaN, vetro) e dimensioni wafer (150/200/300mm) con DesignWise® e DefectWise® AI.
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™: Soluzioni di revisione ottica, cluster modulari e ispezione integrata con metrologia 3D per revisione frontside/backside/edge e raccolta dati parallela.
• Surfscan®: Ispezione di wafer non patternati (laser DUV) per qualificazione tool, qualificazione resist EUV e controllo IQC/OQC con classificazione basata su immagini (IBC).
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™: Sistemi di revisione e‑beam e ispezione e‑beam patternata con imaging ad alta risoluzione, Simul-6™ multi-contrasto e AI SMARTs™ per discriminazione DOI.

Applicazioni

• Individuazione difetti e identificazione hotspot
• Debug di processo e analisi ingegneristiche R&D
• Verifica stampa EUV/193i e qualificazione resist
• Monitoraggio e qualificazione di strumenti, linee e finestre di processo
• Controllo qualità in ingresso / uscita wafer (IQC / OQC)

Sistemi ed ecosistema software

• Integrazione con automazione inline e campionamento (DirectedSampling™, I‑PAT®) per flussi di lavoro di screening e strategie zero-defect
• Analisi di dati e immagini con DefectWise®, aiSIGHT, Klarity® e toolkit ML/AI
• Connettività ottica↔e‑beam (DualSENS™, OptiSens™) per accelerare l'apprendimento del yield e le revisioni collegate

Caratteristiche principali / Specifiche tecniche

• SR‑DUV e sorgenti broadband tarabili; funzionamento DUV/UV/visible
• Aperture ottiche selezionabili e modalità di ispezione focalizzata NanoPoint™/DesignWise®
• Sensori a basso rumore e alta velocità dati per sensibilità e produttività
• Algoritmi ML avanzati per soppressione dei disturbi e separazione DOI (DefectWise®, SMARTs™)
• Simul-6™ e modalità Yellowstone™ per acquisizione multi-contrasto e imaging e‑beam ad alta velocità
• Supporto per wafer 150 / 200 / 300mm e substrati vari (Si, SiC, GaN, vetro, zaffiro, ecc.)