Macchina di ispezione ottica CIRCL™

per waferper l'industria elettronicadi macrodifetti

Lo strumento cluster CIRCL™ è composto da quattro moduli che coprono tutte le superfici dei wafer e forniscono una raccolta dati parallela ad alta produttività per un controllo efficiente del processo. I moduli che compongono il sistema CIRCL5 di ultima generazione comprendono: ispezione dei difetti del lato anteriore del wafer; ispezione dei difetti del bordo del wafer, profilo, metrologia e revisione; ispezione e revisione dei difetti del lato posteriore del wafer; revisione ottica e classificazione dei difetti del lato anteriore. La raccolta dei dati è controllata da DirectedSampling™, un approccio innovativo che utilizza i risultati di una misura per attivare altri tipi di misure all'interno del cluster. La configurazione modulare di CIRCL5 offre flessibilità per le diverse esigenze di controllo dei processi, consente di risparmiare spazio in fabbrica, riduce i tempi di coda dei wafer e offre un percorso di aggiornamento conveniente per proteggere l'investimento di capitale della fabbrica. Applicazioni Monitoraggio del processo, Controllo qualità in uscita (OQC), Monitoraggio degli utensili, Monitoraggio del backside, Monitoraggio della resa dei bordi