Software di analisi PICLS

di simulazione termicadi progettazionedi progettazione di circuito stampato

Cradle CFD PICLS è uno strumento per la simulazione termica in tempo reale delle schede a circuito stampato PICLS è uno strumento di termosimulazione che consente ai progettisti di simulare facilmente il calore dei circuiti stampati. Anche se non hai dimestichezza con la simulazione termica, otterrai un risultato di simulazione senza stress grazie al funzionamento facile e veloce dello strumento in 2D. È possibile importare i dati di un circuito stampato, creato in PICLS, in scSTREAM e HeatDesigner, ossia trasferire comodamente i dati di analisi dalla fase di progettazione del PCB alla fase di progettazione meccanica. Applicazioni utili di PICLS Risoluzione dei problemi termici dei prodotti attuali Esame delle interferenze termiche dei layout dei pezzi Considerare le variazioni del rilascio di calore a seconda dello schema di cablaggio (rapporto di copertura) Esaminare la disposizione dei vias termici (ad es. posizione, numero) Esaminare le prestazioni di un dissipatore di calore Esaminare le dimensioni di un circuito stampato Esaminare il numero di strati e lo spessore della pellicola di rame Considerare il raffreddamento ad aria naturale/forzato Considerare il calore radiante Considerare i dissipatori di calore (numero di alette, dimensioni) Risoluzione dei problemi termici dei prodotti attuali Considerare l'ambiente di montaggio del circuito stampato