Macchina di ispezione di macrodifetti F30™

di superficieper waferindustriale

Progettato per rendere meno netta la linea di demarcazione tra la microispezione in campo oscuro e la macroispezione tradizionale, il sistema F30 offre un'ispezione automatizzata dei difetti per le applicazioni di front-end e di qualità in uscita (OQA). Panoramica del prodotto Il sistema F30 vanta una torretta a cinque obiettivi che consente la flessibilità di risoluzione e produttività richiesta dalle attuali applicazioni di ispezione multi-processo. Dotato di una suite di produttività avanzata (creazione di ricette waferless, FOUP simultaneo, server di ricette e corrispondenza degli strumenti), il sistema F30 ridefinisce i costi di gestione dell'ispezione. Applicazioni - Ispezione dopo lo sviluppo (ADI) - QA in uscita dalla fabbrica - Ispezione post-CMP - Ispezione dopo l'incisione Specifiche tecniche - Produttività fino a 120 wph (10µm) - Flessibilità di risoluzione (da 10µm a 0,5µm) - Tre metodi di revisione simultanea dei difetti a colori: al volo, ad alta risoluzione, su tutto il wafer - Si abbina ai moduli per il bordo e il retro per una soluzione su tutta la superficie