Macchina di ispezione 3D NSX® 330

per waferper l'industria dell'imballaggiodi macrodifetti

La serie NSX 330 consente processi di packaging avanzati, migliorando direttamente il costo di proprietà grazie alla possibilità di utilizzare più applicazioni in un'unica piattaforma. Panoramica del prodotto Grazie alla combinazione di ispezione e metrologia, il sistema NSX 330 misura molteplici applicazioni, tra cui la metrologia a livello di wafer per micro dossi, RDL, kerf, overlay e through silicon via (TSV) in un unico carico di wafer. Il sistema NSX 330 offre una solida tecnologia di piattaforma, tra cui: staging ad alta accelerazione, elaborazione multiprocessore ad alta velocità e software altamente flessibile con un livello di usabilità senza precedenti. Con oltre 1.000 sistemi NSX installati in tutto il mondo, il sistema NSX 330 offre una maggiore produttività di ispezione e metrologia 2D e un ampio portafoglio di sensori 3D a supporto di applicazioni critiche di packaging avanzato. Applicazioni - WLCSP - RF/MEMS - Misure simultanee di topografia, profondità e spessore ad alta precisione - Spessore del substrato, TTV e spessore del wafer incollato Spessore dello stack (carrier, adesivo, wafer prodotto e stack totale) - Profondità della via (rapporto d'aspetto illimitato) - RST spessi e sottili - Arco e deformazione Specifiche tecniche - Scelta di piattaforme di ispezione con finitura anodizzata che possono ospitare wafer interi da 100 mm a 330 mm - La torretta portaobiettivi offre flessibilità per le applicazioni di ispezione che richiedono sia un'elevata produttività che un'alta risoluzione. Il gruppo torretta ha cinque (5) slot disponibili e può essere popolato con qualsiasi combinazione di obiettivi 1X, 2X, 3X, 5X, 10X, 20X e 50x. - Torretta luminosa programmabile - Ruota dei filtri di illuminazione programmabile - Modalità multiple di illuminazione in campo scuro - Modulo di aggancio standard