Macchina di ispezione per wafer Firefly®

industrialeper l'industria dell'imballaggiomultifunzione

La serie di ispezioni Firefly fornisce una soluzione di ispezione automatica per applicazioni ad alte prestazioni come FPGA, CPU/GPU e server di rete oltre ad applicazioni con basso numero di I/O: Driver IC, ricetrasmettitori RF, connettività wireless e MEMS. Panoramica del prodotto La piattaforma, configurabile sia per substrati di wafer (rotondi) che di pannelli (rettangolari), offre diverse modalità di imaging, tra cui la tecnologia brevettata Clearfind® Technology di Onto Innovation, una tecnica che permette ad una grande finestra di processo di rilevare i difetti di residui su metallo e i difetti di metallo su strati organici. La combinazione di flessibilità del substrato, sensibilità ai difetti e metrologia in un'unica piattaforma riduce i requisiti di investimento di capitale e fornisce un percorso affidabile per la transizione da processi basati su wafer a processi basati su pannelli per applicazioni che richiedono un elevato numero di I/O e l'integrazione di più chip, come SoC con memoria, modulo wireless e ampia memoria I/O. L'integrazione con il software Discover Defect di Onto Innovation trasforma rapidamente i dati dei difetti in un controllo di processo attuabile, migliora la classificazione e riduce la revisione manuale. Consente ai nostri clienti di sviluppare, imparare e analizzare nuovi processi in modo affidabile, migliorando al contempo in modo significativo i tempi di consegna dei prodotti sul mercato. Applicazioni Imballaggio a livello di pannello a livello di fan-out (FOWLP) / Imballaggio a livello di pannello a livello di fan-out (FOPLP) 2.5D/Interpositori Interpositore integrato die/interpositore integrato 3DIC MEMS Sensori di immagine (CIS) Macro di front-end per nodi IC avanzati