Macchina di ispezione per wafer AWX FSI
di particelleindustrialedi difetti

macchina di ispezione per wafer
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Caratteristiche

Applicazioni
per wafer, di particelle
Settore specifico
industriale
Altre caratteristiche
di difetti, per cernita, automatizzata
Range di ispezione (larghezza)

150 mm, 200 mm, 300 mm
(6 in, 8 in, 12 in)

Descrizione

Il sistema AWX FSI è essenziale per i produttori di wafer per fornire un rapido monitoraggio delle particelle degli strumenti di processo critici. Panoramica del prodotto I wafer non patinati richiedono il controllo di qualità fornito dal sistema AWX FSI, con ispezione laser in campo oscuro per rilevare particelle, graffi, difetti dell'area e micro-ruvidità (foschia) sui wafer nudi. Il sistema AWX FSI è in grado di misurare diversi substrati, materiali e dimensioni di wafer, tra cui silicio nudo e wafer drogati o rivestiti. La gestione automatizzata di diversi tipi di cassette aperte e di un preallineatore consente un'ampia flessibilità nell'utilizzo di questo strumento in vari ambienti, dalla ricerca e sviluppo alla produzione e al controllo qualità. Lo strumento di ispezione AWX può gestire wafer da 150 mm, 200 mm e 300 mm, consentendo la selezione automatica dei wafer in base ai risultati dell'ispezione. Specifiche tecniche - Ispezione automatizzata di wafer da 150/200/300 mm - Sensibilità a livelli nanometrici - Haze - Capacità di smistamento - Configurazione flessibile degli strumenti - Classificazione automatica dei difetti

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