NX-Wafer è l'unico AFM per wafer fab con revisione automatica dei difetti. Offre una soluzione AFM completamente automatizzata per l'imaging e l'analisi dei difetti che migliora la produttività della revisione dei difetti fino al 1.000%
Caratteristiche uniche:
Profilatore a forza atomica a basso rumore per misurazioni accurate e ad alta produttività del profilo CMP
Rugosità superficiale sub-angstrom misurata con estrema precisione e variazione minima da punta a punta
Software Smart ADR
Con Smart ADR di Park, NX-Wafer offre una revisione e un'identificazione dei difetti completamente automatizzate, consentendo un processo critico in linea per classificare i tipi di difetti e individuarne l'origine attraverso immagini 3D ad alta risoluzione.
Progettato specificamente per l'industria dei semiconduttori, Smart ADR è la soluzione più avanzata disponibile per la revisione dei difetti, con posizionamento automatico del target senza la necessità di ricorrere a marcature di riferimento che spesso danneggiano il campione. Il processo Smart ADR migliora la produttività fino al 1.000% rispetto ai metodi tradizionali di revisione dei difetti. Inoltre, la nuova funzionalità ADR offre una durata della punta fino a 20 volte superiore grazie all'innovativa tecnologia AFM True Non-Contact™ Mode di Park.
Per saperne di più: https://www.parksystems.com/index.php/products/industrial-afm/park-wafer/overview
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