Macchina di marcatura laser UV PE-UV-3D
laser 3Dper metalloper materie plastiche

Macchina di marcatura laser UV - PE-UV-3D  - Perfect Laser Co., Ltd. (China) - laser 3D / per metallo / per materie plastiche
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Caratteristiche

Tecnologia
laser UV, laser 3D
Materiale
per metallo, per materie plastiche, di vetro, per marmo
Configurazione
compatta
Applicazioni
industriale, per componenti elettronici, per profilati in alluminio, per PCB, per tubi, per cavi, per stilo, per fili
Altre caratteristiche
ad alta velocità, automatica, continua, profonda, 3D, di taglio
Potenza

3 W, 5 W
(0 hp, 0,01 hp)

Descrizione

La macchina di incisione laser UV adotta componenti principali importati e una sorgente laser UV di alta qualità, dotata di un sistema di scansione laser 3D vibroscopio ad alta velocità e precisione, combined with the 3D special software and control system independently developed by Perfect Laser can perfectly achieve fine marking of arbitrary curved workpiece can also be used for deep engraving plastic. La macchina di incisione laser UV è utilizzata principalmente per la marcatura ultra fine e la marcatura, incisione e taglio di materiali speciali.porta la lavorazione laser in una nuova era. 1.Le prestazioni stabili del laser UV di marcatura della plastica, piccole dimensioni, basso consumo di energia, elevata efficienza di conversione elettro-ottica, lunga durata di vita; 2 La qualità e il prezzo del raggio laser sono buoni, la stabilità del laser di uscita è elevata, l'effetto di marcatura è facile da debuggare; 3. La macchina di incisione laser UV alta potenza media, alta frequenza di ripetizione, velocità di marcatura è più veloce; 4. Adotta piattaforma di lavoro in marmo, con una buona resistenza agli urti e alla resistenza allo stress, buona piattazza, alta stabilità. È adatto per la lavorazione di materiali con grande risposta di ampiezza termica.utilizzati principalmente per la marcatura superfine, incisione. La macchina di marcatura laser UV è particolarmente adatta per la segmentazione rapida di alimenti, imballaggi farmaceutici e vetri, marcatura a chip di silicio e taglio grafico complesso a chip di silicio.

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