Macchina per deposizione PVD PL711

PL711 è un'unità di rivestimento Sputter compatta basata sulla tecnologia HiPIMS (High Power Impulse Magnetron, magnetron sputtering a impulsi ad alta potenza). Dispone di due catodi HiPIMS planari e consente di depositare rivestimenti selezionati a base di nitruro e di carbonio (DLC2, DLC3) utilizzando processi altamente produttivi. Il plasma denso ad alta ionizzazione nel carosello produce rivestimenti omogenei e un'elevata velocità di deposizione. I rivestimenti dell’unità PL711 forniscono superfici straordinariamente lisce, mantenendo un'elevata densità, durezza e un'eccezionale adesione. Tecnologia Un'unità di rivestimento PL711 utilizza 2 catodi di Sputtering planari con tecnologia HiPIMS. Processi di etching Nell'unità di rivestimento PLATIT PL711 possono essere utilizzate diverse tecnologie di etching, che offrono svariati vantaggi: LGD® (Lateral Glow Discharge) Plasma etching con argon, scarica a bagliore Etching con ioni metallici (Ti, Cr) Tipi di deposizione Rivestimenti Sputter di nitruro Processi reattivi e non reattivi Target: Ti, Cr Temperatura di rivestimento fino a 350°C Sputter Cr e PECVD a-C:H:Si DLC2 (rivestimento PECVD) Target: Cr Temperatura di rivestimento 180-220°C Sputter Cr e ta-C + a-C DLC3 Targets: C, Cr Temperatura di rivestimento: <100°C Carico e tempi di ciclo Volume di rivestimento massimo: ø600 x A805mm Altezza massima del rivestimento con spessore del rivestimento definito: 500mm Carico massimo: 250kg, peso maggiore su richiesta Cariche/giorno: 2 Sistemi a caroselli modulari 3 assi o 6 assi o 9 assi