InCellPlate® è la nuova apparecchiatura in linea di RENA per la metallizzazione diretta di uno stack Ni/Cu/Ag su silicio. In combinazione con l'ablazione laser dello strato di nitruro di silicio e la successiva ricottura in linea, fornisce una metallizzazione frontale completa e priva di serigrafia per la produzione di celle solari.
Caratteristiche e vantaggi
Strumento di produzione - fino a 5000 wafer/h
Conduttori metallici solidi placcati
Vantaggio totale di CoO fino a 3,5 $Ct/cella
Adesione al contatto pari a quella delle celle serigrafate standard
Affidabilità del modulo confermata da Fraunhofer ISE e da partner industriali
Sviluppo di macchine altamente specializzate per la tecnologia di placcatura basata su una piattaforma collaudata
Aumento dell'efficienza fino allo 0,3% grazie alla riduzione dell'ombreggiatura e al contatto di basse concentrazioni di superficie dell'emettitore
Consente l'uso di emettitori omogenei ad alto valore ohmico
Distribuzione omogenea del metallo per una resistenza in serie minima
Basso consumo di acqua grazie al risciacquo in cascata
Convalidato su celle PERC, TopCon e BSF
Tecnologia brevettata di placcatura in linea su un solo lato
Contatti asciutti (non è necessaria la demetallizzazione dei contatti)
Riduzione del trascinamento chimico e del CoO
Nessun deterioramento del lato posteriore di Al attraverso l'asciugatura del lato posteriore del wafer
Partner tecnologici
Innolas Solutions: Apparecchiature avanzate per l'ablazione laser
MacDermid Enthone: Chimica di placcatura ad alte prestazioni
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