Macchina per testurizzazione per wafer RCL-8000/16000

Produzione: 8000-16000 wafer/ora Tasso di rottura: ≤0,02% (per wafer di silicio di dimensioni superiori a M10) Tempo di attività: >98% Caratteristiche: Pulizia del lato posteriore per celle solari ad alta efficienza TOPCon, BC, HJT Rimozione di PSG/BSG Eccellente uniformità, lunga durata del bagno Elevata produttività, basso contenuto di CoO Cambio rapido del bagno, cambio in linea del bagno Apparecchiatura intelligente, statistiche sul consumo energetico e funzione di analisi Lavorazione: Adatto per wafer di silicio da 156-220 mm