Sistema di test per ciclo di calore SMG2-600-CB-W

di sicurezza funzionaledi invecchiamentodi prestazione

Sistema di test di burn-in per memorie SANWOOD Test di burn-in e funzionali integrati per circuiti integrati di memoria Il sistema di test di burn-in per memorie SANWOOD combina condizioni termiche controllate, stress elettrico e test funzionali della memoria in una piattaforma configurabile. Progettato attorno alle schede di burn-in (BIB), supporta lo screening parallelo dei dispositivi e la valutazione dell’affidabilità, con una configurazione del sistema adattata ai prodotti di memoria e al processo di test del cliente. Le dimensioni della camera, la capacità dei dispositivi, la disposizione delle schede e la capacità di carico termico possono essere personalizzate in base alle dimensioni del contenitore, al design delle BIB, alla potenza operativa e ai requisiti di produzione. Burn-in e test di memoria integrati Coordinare l’esposizione alla temperatura, l’eccitazione elettrica e le sequenze di test funzionali all’interno di un unico flusso di lavoro di test. Per le applicazioni DRAM e LPDDR, la configurazione può incorporare test di burn-in e test del core per ottimizzare la transizione tra lo screening sotto stress e la valutazione dei dispositivi. Le condizioni di test elettrico, i collegamenti dei dispositivi e i programmi di test sono adattati alla famiglia di memorie selezionata e agli obiettivi di test. Test paralleli con capacità dei dispositivi configurabile La disposizione basata su BIB consente di ospitare più dispositivi su più schede. La capacità è definita dal contenitore del dispositivo, dal layout dei socket, dalle dimensioni del BIB, dalle posizioni disponibili sulla scheda e dal carico termico operativo. SANWOOD è in grado di configurare le dimensioni della camera e la disposizione dei carichi in base alla quantità di campioni richiesta e alla produttività, aiutando i clienti a pianificare la capacità delle apparecchiature man mano che le loro esigenze di collaudo si evolvono. Controllo termico per carichi di memorie alimentate La distribuzione della temperatura è un fattore importante da considerare quando le schede di memoria popolate operano sotto stress elettrico. La progettazione termica tiene conto della densità della scheda, dei percorsi del flusso d’aria e della dissipazione del calore dei dispositivi. Specifiche di uniformità distinte per i carichi BIB alimentati e non alimentati forniscono una base più chiara per valutare le prestazioni nelle condizioni di prova previste. Stabilizzazione della temperatura del campione Le specifiche del sistema includono il tempo di stabilizzazione della superficie del campione dopo che il sensore di controllo della camera ha raggiunto il valore di setpoint. Ciò aiuta gli ingegneri a stabilire la tempistica delle misurazioni elettriche e i periodi di esposizione termica. Il riferimento di temperatura e il criterio di stabilizzazione sono definiti nella procedura di test in base al dispositivo e al metodo di prova applicabile. Personalizzazione in base ai vostri prodotti di memoria Dimensioni e volume della camera Larghezza, altezza e profondità interne, nonché il volume della camera, possono essere personalizzati per adattarsi alle dimensioni dei BIB del cliente, alla disposizione delle schede e allo spazio di installazione. Quantità di campioni e capacità BIB Le posizioni delle schede, il numero di dispositivi per scheda e la capacità totale dei campioni possono essere configurati in base alle dimensioni dei pacchetti, alla spaziatura dei socket, ai requisiti di connessione e alla produttività desiderata. Capacità di carico termico La capacità termica può essere progettata in base all’effettiva dissipazione di potenza dei dispositivi e delle schede caricati alle temperature di funzionamento richieste. Layout delle schede e connessioni di prova La disposizione dei rack, la spaziatura tra le schede e le interfacce possono essere configurate in base al progetto del BIB e all’architettura di prova elettrica. Requisiti di prova I profili di temperatura, le condizioni di sollecitazione elettrica, le sequenze di prova e i requisiti relativi ai dati fanno parte delle specifiche di progetto. Configurazione rappresentativa — SMG2-600-CB-W Le seguenti specifiche descrivono una configurazione di riferimento. Le dimensioni della camera, la capacità di campioni e la capacità di carico termico possono essere personalizzate in base ai prodotti del cliente. Modello e capacità Modello: SMG2-600-CB-W Capacità dell’area di prova: 600 L × 2 (personalizzabile in base alle dimensioni dei campioni e al rack di prova). Dimensioni interne, L × A × P: 600 × 1320 × 730 mm Dimensioni d’ingombro, L × A × P: 4000 × 2500 × 2200 mm Controllo della temperatura Intervallo di temperatura: da −10 °C a +150 °C Fluttuazione della temperatura: ±0,5 °C in condizioni stazionarie con carico BIB completo e spento. Deviazione di temperatura: ±2 °C, basata sulla deviazione media della temperatura rilevata da ciascun singolo sensore. Uniformità della temperatura sotto carico Carico BIB completo, non alimentato: Entro ±1,5 °C in condizioni di regime. Carico BIB completo, alimentato: Entro ±3,0 °C in condizioni di regime. Intervallo applicabile per entrambe le specifiche di uniformità: da −10 °C a +130 °C. Prestazioni di riscaldamento Da +25 °C a +100 °C: ≤30 minuti. Da +100 °C a +125 °C: ≤20 minuti. Da −10 °C a +100 °C: ≤40 minuti. Specifiche relative al rack di prova a pieno carico e ai BIB spenti. Prestazioni di raffreddamento Da +125 °C a +100 °C: ≤15 minuti. Da +100 °C a −10 °C: ≤40 minuti. Da +100°C a +25°C: ≤30 minuti. Specifiche relative al rack di prova a pieno carico e ai BIB spenti. Stabilizzazione della temperatura superficiale del campione Entro 12 minuti dal raggiungimento del setpoint da parte del sensore di controllo della camera, nelle condizioni specificate di carico e alimentazione dei BIB. Requisiti elettrici Alimentazione: CA 380 V, 50 Hz Potenza massima di esercizio approssimativa: 2 × 56 kW Livello di rumore ≤72 dB(A), misurato a 1,5 m dall’apparecchiatura nelle condizioni operative specificate. Le dimensioni finali, la capacità del dispositivo, il carico termico nominale, i requisiti elettrici e le prestazioni a pieno carico sono definiti nelle specifiche di progetto. Applicazioni di test delle memorie Le applicazioni includono lo screening tramite burn-in dei circuiti integrati di memoria, la valutazione funzionale, gli studi sulla durata operativa e i test di affidabilità in produzione. È possibile sviluppare configurazioni specifiche per dispositivi quali DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC e controller di memoria. I progetti HBM vengono esaminati in base alle interfacce dei pacchetti, all’architettura delle schede e ai requisiti di test elettrici. Standard internazionali di collaudo pertinenti I piani di collaudo possono fare riferimento ai seguenti standard a seconda della tecnologia di memoria e dell’obiettivo di qualificazione. JEDEC JESD22-A108 — Temperatura, polarizzazione e durata operativa Valutazione della durata operativa in condizioni di temperatura e sollecitazioni elettriche definite, compresi i test di durata operativa ad alta temperatura (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Durata di stoccaggio ad alta temperatura Valutazione dello stoccaggio a temperatura elevata dei dispositivi a semiconduttori senza polarizzazione operativa. JEDEC JESD22-A117 — Resistenza e ritenzione dei dati delle memorie non volatili Valutazione della resistenza e della ritenzione dei dati mediante procedure appropriate di programmazione/cancellazione, rilettura ed esposizione termica. MIL-STD-883, Metodo 1015 — Prova di burn-in Screening dei microcircuiti volto a individuare guasti precoci, dipendenti dal tempo e dallo stress. AEC-Q100 — Qualificazione dei circuiti integrati per il settore automobilistico Pianificazione della qualificazione per circuiti integrati di memoria per il settore automobilistico, comprese le prove di durata operativa applicabili nell’ambito del programma completo di qualificazione dei dispositivi. La revisione dello standard selezionata, le condizioni di sollecitazione, il riferimento di temperatura, la durata e i criteri di accettazione vengono concordati durante la definizione del progetto. L’idoneità alla qualificazione viene convalidata con una serie completa di prove termiche ed elettriche in condizioni di carico rappresentative. Informazioni su SANWOOD Fondata nel 1995, SANWOOD produce apparecchiature per prove ambientali e di affidabilità destinate ad applicazioni nei settori dei semiconduttori, dell’elettronica, automobilistico e aerospaziale. Il suo portafoglio comprende sistemi di burn-in per memorie, sistemi di forzatura termica, camere HAST, camere HALT/HASS e camere per shock termico. Richiedi una soluzione personalizzata per il burn-in delle memorie Condividete con SANWOOD le specifiche dei vostri dispositivi di memoria, i disegni BIB, la quantità di campioni richiesta, il carico termico operativo e la procedura di prova. Il nostro team è in grado di sviluppare una proposta di configurazione che copra le dimensioni della camera, la capacità delle schede, le prestazioni termiche e i requisiti di integrazione delle prove per la vostra applicazione. Sistema di test di burn-in delle memorie SANWOOD Test di burn-in e funzionali integrati per circuiti integrati di memoria Il sistema di test di burn-in per memorie SANWOOD combina condizioni termiche controllate, stress elettrico e test funzionali della memoria in una piattaforma configurabile. Progettato attorno alle schede di burn-in (BIB), supporta lo screening parallelo dei dispositivi e la valutazione dell’affidabilità, con una configurazione del sistema adattata ai prodotti di memoria e al processo di test del cliente. Le dimensioni della camera, la capacità dei dispositivi, la disposizione delle schede e la capacità di carico termico possono essere personalizzate in base alle dimensioni del package, al design delle BIB, alla potenza operativa e ai requisiti di produzione. Burn-in e test di memoria integrati Coordinamento dell’esposizione termica, dell’eccitazione elettrica e delle sequenze di test funzionali all’interno di un unico flusso di lavoro di test. Per le applicazioni DRAM e LPDDR, la configurazione può includere il burn-in e i test del core per ottimizzare la transizione tra lo screening sotto stress e la valutazione dei dispositivi. Le condizioni di test elettrico, i collegamenti dei dispositivi e i programmi di test sono adattati alla famiglia di memorie selezionata e agli obiettivi di test. Test in parallelo con capacità dei dispositivi configurabile La disposizione basata su BIB consente di ospitare più dispositivi su più schede. La capacità è definita dal contenitore del dispositivo, dal layout dei socket, dalle dimensioni del BIB, dalle posizioni disponibili sulle schede e dal carico termico operativo. SANWOOD è in grado di configurare le dimensioni della camera e la disposizione del carico in base alla quantità di campioni richiesta e alla produttività, aiutando i clienti a pianificare la capacità delle apparecchiature man mano che le loro esigenze di test si evolvono. Controllo termico per carichi di memorie alimentate La distribuzione della temperatura è un fattore importante da considerare quando le schede di memoria popolate operano sotto sforzo elettrico. La progettazione termica tiene conto della densità della scheda, dei percorsi del flusso d’aria e della dissipazione del calore dei dispositivi. Specifiche di uniformità separate per carichi BIB alimentati e non alimentati forniscono una base più chiara per valutare le prestazioni nelle condizioni di prova previste. Stabilizzazione della temperatura dei campioni Le specifiche del sistema includono il tempo di stabilizzazione della superficie del campione dopo che il sensore di controllo della camera ha raggiunto il valore di setpoint. Ciò aiuta gli ingegneri a stabilire la tempistica delle misurazioni elettriche e i periodi di esposizione termica. Il riferimento di temperatura e il criterio di stabilizzazione sono definiti nella procedura di prova in base al dispositivo e al metodo di prova applicabile. Personalizzazione in base ai vostri prodotti di memoria Dimensioni e volume della camera Larghezza interna, altezza, profondità e volume della camera possono essere personalizzati per adattarsi alle dimensioni dei BIB del cliente, alla disposizione delle schede e allo spazio di installazione. Quantità di campioni e capacità dei BIB Le posizioni delle schede, il numero di dispositivi per scheda e la capacità totale dei campioni possono essere configurati in base alle dimensioni dei pacchetti, alla spaziatura dei socket, ai requisiti di connessione e alla produttività desiderata. Capacità di carico termico La capacità termica può essere progettata in base all’effettiva dissipazione di potenza dei dispositivi e delle schede caricati alle temperature di esercizio richieste. Layout delle schede e connessioni di prova La disposizione dei rack, la spaziatura delle schede e le interfacce possono essere configurate in base al progetto del BIB e all’architettura di test elettrico. Requisiti di test I profili di temperatura, le condizioni di sollecitazione elettrica, le sequenze di test e i requisiti relativi ai dati fanno parte delle specifiche di progetto. Configurazione rappresentativa — SMG2-600-CB-W Le specifiche seguenti descrivono una configurazione di riferimento. Le dimensioni della camera, la capacità di campioni e la capacità di carico termico possono essere personalizzate in base ai prodotti del cliente. Modello e capacità Modello: SMG2-600-CB-W Capacità dell’area di prova: 600 L × 2 Dimensioni interne, L × A × P: 600 × 1320 × 730 mm Dimensioni d’ingombro, L × A × P: 4000 × 2500 × 2200 mm Controllo della temperatura Intervallo di temperatura: da −10 °C a 150 °C Fluttuazione della temperatura: ±0,5 °C in condizioni di regime stazionario con carico BIB completo e non alimentato. Deviazione della temperatura: ±2 °C, basata sulla deviazione media della temperatura rilevata da ciascun singolo sensore. Uniformità della temperatura sotto carico Carico BIB completo, non alimentato: entro ±1,5 °C in condizioni di regime. Carico BIB completo, alimentato: entro ±3,0 °C in condizioni di regime. Intervallo applicabile per entrambe le specifiche di uniformità: da −10 °C a 130 °C. Prestazioni di riscaldamento Da 25 °C a 100 °C: ≤30 minuti. Da +100 °C a +125 °C: ≤20 minuti. Da −10 °C a +100 °C: ≤40 minuti. Specifiche relative al rack di prova a pieno carico e ai BIB spenti. Prestazioni di raffreddamento Da +125 °C a +100 °C: ≤15 minuti. Da +100 °C a −10 °C: ≤40 minuti. Da 100 °C a 25 °C: ≤30 minuti. Specifiche relative al rack di prova a pieno carico e ai BIB spenti. Stabilizzazione della temperatura superficiale del campione Entro 12 minuti dal raggiungimento del setpoint da parte del sensore di controllo della camera, nelle condizioni specificate di carico e alimentazione dei BIB. Requisiti elettrici Alimentazione: CA 380 V, 50 Hz Potenza massima di funzionamento approssimativa: 2 × 56 kW Livello di rumore ≤72 dB(A), misurato a 1,5 m dall’apparecchiatura nelle condizioni operative specificate. Le dimensioni finali, la capacità del dispositivo, il carico termico nominale, i requisiti elettrici e le prestazioni a pieno carico sono definiti nelle specifiche di progetto. Applicazioni di collaudo della memoria Le applicazioni includono lo screening di burn-in dei circuiti integrati di memoria, la valutazione funzionale, gli studi sulla durata operativa e i test di affidabilità di produzione. È possibile sviluppare configurazioni specifiche per dispositivi quali DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC e controller di memoria. I progetti HBM vengono esaminati in base alle interfacce dei pacchetti, all’architettura della scheda e ai requisiti di collaudo elettrico. Standard internazionali di collaudo pertinenti I piani di collaudo possono fare riferimento ai seguenti standard a seconda della tecnologia di memoria e dell’obiettivo di qualificazione. JEDEC JESD22-A108 — Temperatura, polarizzazione e durata operativa Valutazione della durata operativa in condizioni definite di temperatura e sollecitazioni elettriche, compresi i test di durata operativa ad alta temperatura (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Durata di stoccaggio ad alta temperatura Valutazione della durata di stoccaggio a temperatura elevata dei dispositivi a semiconduttori senza polarizzazione operativa. JEDEC JESD22-A117 — Resistenza e ritenzione dei dati delle memorie non volatili Valutazione della resistenza e della ritenzione dei dati mediante procedure appropriate di programmazione/cancellazione, rilettura ed esposizione termica. MIL-STD-883, Metodo 1015 — Prova di burn-in Screening dei microcircuiti volto a individuare guasti precoci, dipendenti dal tempo e dallo stress. AEC-Q100 — Qualificazione dei circuiti integrati per il settore automobilistico Pianificazione della qualificazione per circuiti integrati di memoria per il settore automobilistico, comprese le prove di durata operativa applicabili nell’ambito del programma completo di qualificazione dei dispositivi. La revisione dello standard selezionata, le condizioni di sollecitazione, il riferimento di temperatura, la durata e i criteri di accettazione vengono concordati durante la definizione del progetto. L’idoneità alla qualificazione viene convalidata con una serie completa di prove termiche ed elettriche in condizioni di carico rappresentative. Informazioni su SANWOOD Fondata nel 1995, SANWOOD produce apparecchiature per prove ambientali e di affidabilità destinate ad applicazioni nei settori dei semiconduttori, dell’elettronica, automobilistico e aerospaziale. Il suo portafoglio comprende sistemi di burn-in per memorie, sistemi di forzatura termica, camere HAST, camere HALT/HASS e camere per shock termico. Richiedi una soluzione personalizzata per il burn-in delle memorie Condividi con SANWOOD le specifiche dei tuoi dispositivi di memoria, i disegni delle schede di burn-in (BIB), la quantità di campioni richiesta, il carico termico operativo e la procedura di prova. Il nostro team è in grado di sviluppare una proposta di configurazione che copra le dimensioni della camera, la capacità delle schede, le prestazioni termiche e i requisiti di integrazione delle prove per la tua applicazione. Sistema di prova di burn-in per memorie SANWOOD Prove integrate di burn-in e funzionali per circuiti integrati di memoria Il sistema di test di burn-in per memorie SANWOOD combina condizioni termiche controllate, stress elettrico e test funzionali delle memorie in una piattaforma configurabile. Progettato attorno alle schede di burn-in (BIB), supporta lo screening parallelo dei dispositivi e la valutazione dell’affidabilità, con una configurazione del sistema adattata ai prodotti di memoria e al processo di test del cliente. Le dimensioni della camera, la capacità dei dispositivi, la disposizione delle schede e la capacità di carico termico possono essere personalizzate in base alle dimensioni del contenitore, al design delle BIB, alla potenza operativa e ai requisiti di produzione. Burn-in e test di memoria integrati Coordinamento dell’esposizione alla temperatura, dell’eccitazione elettrica e delle sequenze di test funzionali all’interno di un unico flusso di lavoro di test. Per le applicazioni DRAM e LPDDR, la configurazione può includere il burn-in e il test del core per ottimizzare il passaggio dallo screening sotto stress alla valutazione dei dispositivi. Le condizioni di test elettrico, i collegamenti dei dispositivi e i programmi di test sono adattati alla famiglia di memorie selezionata e agli obiettivi di test. Test in parallelo con capacità dei dispositivi configurabile La disposizione basata su BIB consente di ospitare più dispositivi su più schede. La capacità è definita dal contenitore del dispositivo, dal layout degli zoccoli, dalle dimensioni del BIB, dalle posizioni disponibili sulla scheda e dal carico termico operativo. SANWOOD è in grado di configurare le dimensioni della camera e la disposizione del carico in base alla quantità di campioni richiesta e alla produttività, aiutando i clienti a pianificare la capacità delle apparecchiature man mano che le loro esigenze di collaudo si evolvono. Controllo termico per carichi di memorie alimentate La distribuzione della temperatura è un fattore importante da considerare quando le schede di memoria popolate operano sotto sforzo elettrico. La progettazione termica tiene conto della densità delle schede, dei percorsi del flusso d’aria e della dissipazione del calore dei dispositivi. Specifiche di uniformità separate per carichi BIB alimentati e non alimentati forniscono una base più chiara per valutare le prestazioni nelle condizioni di prova previste. Stabilizzazione della temperatura del campione Le specifiche del sistema includono il tempo di stabilizzazione della superficie del campione dopo che il sensore di controllo della camera ha raggiunto il valore di setpoint. Ciò aiuta gli ingegneri a stabilire la tempistica delle misurazioni elettriche e i periodi di esposizione termica. Il riferimento di temperatura e il criterio di stabilizzazione sono definiti nella procedura di prova in base al dispositivo e al metodo di prova applicabile. Personalizzazione in base ai vostri prodotti di memoria Dimensioni e volume della camera Larghezza interna, altezza, profondità e volume della camera possono essere personalizzati per adattarsi alle dimensioni dei BIB del cliente, alla disposizione delle schede e allo spazio di installazione. Quantità di campioni e capacità del BIB Le posizioni delle schede, il numero di dispositivi per scheda e la capacità totale dei campioni possono essere configurati in base alle dimensioni dei pacchetti, alla spaziatura dei socket, ai requisiti di connessione e alla produttività desiderata. Capacità di carico termico La capacità termica può essere progettata in base all’effettiva dissipazione di potenza dei dispositivi e delle schede caricati alle temperature di esercizio richieste. Layout delle schede e connessioni di prova La disposizione dei rack, la spaziatura tra le schede e le interfacce possono essere configurate in base al progetto del BIB e all’architettura di prova elettrica. Requisiti di prova I profili di temperatura, le condizioni di sollecitazione elettrica, le sequenze di prova e i requisiti relativi ai dati fanno parte delle specifiche di progetto. Configurazione rappresentativa — SMG2-600-CB-W Le specifiche seguenti descrivono una configurazione di riferimento. Le dimensioni della camera, la capacità di campioni e la capacità di carico termico possono essere personalizzate in base ai prodotti del cliente. Modello e capacità Modello: SMG2-600-CB-W Capacità dell’area di prova: 600 L × 2 Dimensioni interne, L × A × P: 600 × 1320 × 730 mm Dimensioni d’ingombro, L × A × P: 4000 × 2500 × 2200 mm Controllo della temperatura Intervallo di temperatura: da −10 °C a 150 °C Fluttuazione della temperatura: ±0,5 °C in condizioni di regime stazionario con carico BIB completo e non alimentato. Deviazione della temperatura: ±2 °C, basata sulla deviazione media della temperatura rilevata da ciascun singolo sensore. Uniformità della temperatura sotto carico Carico BIB completo, non alimentato: entro ±1,5 °C in condizioni di regime. Carico BIB completo, alimentato: entro ±3,0 °C in condizioni di regime. Intervallo applicabile per entrambe le specifiche di uniformità: da −10 °C a +130 °C. Prestazioni di riscaldamento Da +25 °C a +100 °C: ≤30 minuti. Da +100 °C a +125 °C: ≤20 minuti. Da −10 °C a +100 °C: ≤40 minuti. Specifiche relative al rack di prova a pieno carico e ai BIB non alimentati. Prestazioni di raffreddamento Da +125 °C a +100 °C: ≤15 minuti. Da +100 °C a −10 °C: ≤40 minuti. Da +100 °C a +25 °C: ≤30 minuti. Specificate con il rack di prova a pieno carico e i BIB spenti. Stabilizzazione della temperatura superficiale del campione Entro 12 minuti dal raggiungimento del setpoint da parte del sensore di controllo della camera, nelle condizioni specificate di carico e alimentazione dei BIB. Requisiti elettrici Alimentazione: CA 380 V, 50 Hz Potenza massima di funzionamento approssimativa: 2 × 56 kW Livello di rumore ≤72 dB(A), misurato a 1,5 m dall’apparecchiatura nelle condizioni operative specificate. Le dimensioni finali, la capacità del dispositivo, il carico termico nominale, i requisiti elettrici e le prestazioni a pieno carico sono definiti nelle specifiche di progetto. Applicazioni di test delle memorie Le applicazioni includono lo screening tramite burn-in dei circuiti integrati di memoria, la valutazione funzionale, gli studi sulla durata operativa e i test di affidabilità di produzione. È possibile sviluppare configurazioni specifiche per dispositivi quali DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC e controller di memoria. I progetti HBM vengono esaminati in base alle interfacce dei pacchetti, all’architettura delle schede e ai requisiti di test elettrici. Standard internazionali di collaudo pertinenti I piani di collaudo possono fare riferimento ai seguenti standard a seconda della tecnologia di memoria e dell’obiettivo di qualificazione. JEDEC JESD22-A108 — Temperatura, polarizzazione e durata operativa Valutazione della durata operativa in condizioni definite di temperatura e sollecitazione elettrica, compresi i test sulla durata operativa ad alta temperatura (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Durata di conservazione ad alta temperatura Valutazione della conservazione a temperatura elevata dei dispositivi a semiconduttori senza polarizzazione operativa. JEDEC JESD22-A117 — Resistenza e ritenzione dei dati delle memorie non volatili Valutazione della resistenza e della ritenzione dei dati mediante procedure appropriate di programmazione/cancellazione, rilettura ed esposizione termica. MIL-STD-883, Metodo 1015 — Prova di burn-in Screening dei microcircuiti volto a individuare guasti precoci, dipendenti dal tempo e dallo stress. AEC-Q100 — Qualificazione dei circuiti integrati per il settore automobilistico Pianificazione della qualificazione per i circuiti integrati di memoria destinati al settore automobilistico, comprese le prove di durata operativa applicabili nell’ambito del programma completo di qualificazione dei dispositivi. La revisione dello standard selezionata, le condizioni di sollecitazione, il riferimento di temperatura, la durata e i criteri di accettazione vengono concordati durante la definizione del progetto. L’idoneità alla qualificazione viene convalidata con una serie completa di prove termiche ed elettriche in condizioni di carico rappresentative. Informazioni su SANWOOD Fondata nel 1995, SANWOOD produce apparecchiature per prove ambientali e di affidabilità destinate ad applicazioni nei settori dei semiconduttori, dell’elettronica, automobilistico e aerospaziale. Il suo portafoglio comprende sistemi di burn-in per memorie, sistemi di forzatura termica, camere HAST, camere HALT/HASS e camere per shock termico. Richiedi una soluzione personalizzata per il burn-in delle memorie Condividi con SANWOOD le specifiche dei tuoi dispositivi di memoria, i disegni BIB, la quantità di campioni richiesta, il carico termico operativo e la procedura di prova. Il nostro team è in grado di sviluppare una proposta di configurazione che copra le dimensioni della camera, la capacità delle schede, le prestazioni termiche e i requisiti di integrazione delle prove per la tua applicazione.