DescrizioneQuesto modulo compatto M.2 integra il processore METIS (Axelera AIPU) e offre fino a 214 TOPS per inferenza AI in edge. Progettato per applicazioni embedded e industriali, il modulo offre fino a 2 GB di memoria AIPU onboard, connettività PCIe Gen3 x4 e formato 22×80 mm (M.2 2280) con dissipazione termica integrata. L'interfaccia B+M key assicura ampia compatibilità con schede carrier embedded e sistemi industriali. Casi d'uso tipici: visione artificiale, manutenzione predittiva e automazione intelligente in tempo reale.
Punti chiave- Formato: M.2 2280 (22×80 mm) con dissipazione termica integrata
- Processore: METIS AI (Axelera AIPU) — fino a 214 TOPS
- Memoria: AIPU fino a 2 GB
- Interfaccia: PCIe Gen3 fino a x4 linee; compatibilità B+M key
- Varianti: opzione M key e M.2 2260 disponibile su richiesta
Sicurezza e funzionalità software- Secure boot e root of trust per garantire l'integrità del sistema dal primo avvio
- Aggiornamenti OTA per distribuzione software remota e sicura
- Monitoraggio continuo del dispositivo per stato e attività
- Integrazione OS sicuro basato su Yocto per build industriali e personalizzabili
- Supporto container (Docker) per distribuzione di applicazioni isolate
- Conformità sicurezza: EN18031-1
Numeri di parte- EE85-1110-0000-C0 — IC FLASH 16Mbit SPI/QUAD 8U SON
- EE85-1120-0000-C0 — IC FLASH 512Mbit SPI/QUAD 8W SON
Specifiche tecniche- Descrizione CPU: M.2 2280 – M key con 1× Metis AIPU (opzione M.2 2260 disponibile)
- Descrizione memoria: memoria AIPU fino a 2 GB
- Descrizione PCI: PCIe Gen3 x4 linee
- Sicurezza: Secure boot; root of trust
- Alimentazione: 3,5–9 W
- Temperatura di esercizio: Commerciale 0°C a +60°C; Industriale −40°C a +85°C (dipende da applicazione e involucro)
- Formato: M.2 2280 (22×80 mm); compatibilità M e B+M key
- Prestazioni AI: fino a 214 TOPS (METIS)
- Dissipazione termica integrata
- Consiglio: valutare la soluzione di dissipazione a livello di sistema per l'applicazione finale