Applicatore di film

Verniciatrice pilota PECVD Applicazione Il rivestimento pilota PECVD è destinato alla produzione di pile p-i-n di silicio idrogenato amorfo su lamine metalliche. Il coatar è utilizzato come strumento di sperimentazione per l'ottimizzazione della deposizione di vapore chimico al plasma di rivestimenti funzionali e la produzione di materiali di prova. Ingegneria e tecnologia Il rivestimento pilota PECVD è un impianto di tipo roll-to-roll progettato per il rivestimento sottovuoto su un solo lato di lamine metalliche larghe fino a 350 mm. Il rivestimento viene depositato da una scarica RF. La zona di deposito è costituita da un elettrodo RF all'interno di un volume a tenuta di gas. Nelle zone di deposizione sono previste condizioni di assenza di contaminazione. Il substrato viene preriscaldato prima della deposizione del rivestimento, riscaldato durante il processo di deposizione e raffreddato dopo il rivestimento. I gradienti di temperatura sulla pellicola non superano i 4 oC/cm. La temperatura sui dispositivi elettrici, la piastra curva e il substrato sono monitorati con termocoppie e sensori IR. Il substrato è supportato meccanicamente da una piastra curva riscaldata. La piastra curva è composta da diversi segmenti con un raggio di curvatura di 7,5 metri. La torre di verniciatura è dotata di un sistema di avvolgimento simmetrico reversibile che consente di ottimizzare la tensione e la gestione delle lamine senza graffi e grinze. Il sistema di pompaggio è costituito da booster meccanici e pompe di sgrossatura a secco. La pressione in ogni zona di deposito può essere variata in modo indipendente con valvole a farfalla posizionate nelle linee di pompaggio. Il sistema di controllo monitora e controlla tutti i parametri di processo specificati. Scheda tecnica Substrato: lamine metalliche Larghezza del substrato: 350 mm Spessore del substrato: 50 ... 100 µm Rivestimento: a-SiH Diametro massimo del rotolo: 400 ... 550 mm Zone di deposizione: 8 scariche capacitive RF