System-on-chip SoC AM625

Sintesi prodotto
L'AM625 è un System on Chip (SoC) per interazione uomo‑macchina (HMI) della famiglia AM62x Sitara™. Offre configurazioni CPU Arm® Cortex‑A53 scalabili con funzionalità Edge‑AI integrate, supporto per doppio display Full‑HD, accelerazione grafica 3D e un ampio set di periferiche pensate per applicazioni industriali e automotive (HMI, gateway, multimedia).

Parametri chiave

• Opzioni CPU: 1 / 2 / 4 × Arm Cortex‑A53 fino a 1,4 GHz.
• Frequenza (MHz): 1400.
• Coprocessore: 1 × Arm Cortex‑M4F (fino a 400 MHz).
• Accelerazione grafica: GPU 3D ; OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2.
• Tipo display: MIPI DPI, OLDI ; supporto dual Full‑HD.
• Protocolli: Ethernet, TSN, IEEE1588.
• Acceleratori hardware: CPU ; sottosistema PRU programmabile.
• Sistemi operativi: Android, Linux.
• Sicurezza: Secure boot, TEE, HSM.
• Range temperatura: −40 °C a +125 °C.
• Edge AI abilitato: Sì.

Core e cache del processore

• Fino a quattro core Arm Cortex‑A53 64‑bit fino a 1,4 GHz con 512 KB di cache L2 condivisa (SECDED ECC) in configurazione quad.
• Ogni core Cortex‑A53 dispone di 32 KB L1 DCache (SECDED ECC) e 32 KB L1 ICache (parità).
• MCU Arm Cortex‑M4F single‑core fino a 400 MHz per task real‑time e safety, con 256 KB SRAM (SECDED ECC).
• Device/Power Manager dedicato per controllo a basso consumo e isolamento dei domini.

Multimedia e grafica

• Sottosistema display: supporto dual‑display, ciascuno fino a 1920×1080 @60 fps (es. 1×2048×1080 + 1×1280×720).
• Pixel clock fino a 165 MHz con PLL indipendente per display; supporta OLDI (4‑lane LVDS ×2) e DPI (24‑bit RGB LVCMOS).
• Funzionalità di safety display: rilevamento freeze‑frame e controllo MISR.
• GPU 3D: ≥1 pixel per clock; fillrate >500 Mpixels/s, >500 MTexels/s, >8 GFLOPs; supporta ≥2 layer di composizione e formati ARGB32, RGB565, YUV; OpenGL ES 3.1 e Vulkan 1.2 supportati. Capacità 2D.
• Ricevitore MIPI CSI‑2 (4‑lane D‑PHY) supporta 1–4 lane, fino a 1.5 Gbps per lane, canali virtuali e DMA verso DDR.

Sottosistema memoria

• RAM on‑chip fino a 816 KB composta da più banchi (OCSRAM 64 KB SECDED ECC, partizioni SMS, SRAM M4F, RAM Device/Power Manager).
• Subsistema DDR: supporto LPDDR4 e DDR4; bus dati 16‑bit con ECC inline; fino a 1600 MT/s; indirizzabile fino a 8 GB (DDR4), 4 GB (LPDDR4).

Sicurezza

• Secure boot con Root‑of‑Trust hardware; supporto per backup RoT key, takeover protection e anti‑rollback.
• Trusted Execution Environment (TEE) basato su Arm TrustZone; firewall/isolamento estesi.
• Security Controller dedicato con core HSM programmabile e sottosistema DMA/IPC di sicurezza.
• Accelerazione crittografica: AES (128/192/256), SHA2, DRBG con TRNG, PKA per RSA/ECC, motore critto session‑aware.
• Accesso debug controllato via software sicuro e funzioni di debug a supporto della sicurezza.

PRU e real‑time

• Sottosistema PRU dual‑core fino a 333 MHz per GPIO ciclo‑accurate e protocolli real‑time personalizzati (UART, I2C, ADC esterno, ecc.).
• Memoria PRU: 16 KB programma/PRU (SECDED ECC), 8 KB dati/PRU (SECDED ECC), 32 KB memoria generale con SECDED ECC; acceleratore CRC HW e timer/interrupt industriali.

Interfacce ad alta velocità e connettività

• Switch Ethernet integrato (3‑porte: 1 interno + 2 esterni) con RMII (10/100) o RGMII (10/100/1000), supporto IEEE1588, Clause 45 MDIO, ALE classifier, controllo di flusso basato su priorità e supporto TSN.
• Due porte USB 2.0 (host/device/DRD) con rilevamento VBUS.
• Connettività generale: 9× UART, 5× SPI, 6× I2C, 3× McASP audio, 3× ePWM, 3× eQEP, 3× eCAP, pieno supporto GPIO.
• 3× moduli CAN con supporto CAN‑FD (conforme CAN 2.0A/B e ISO 11898‑1, fino a 8 Mbps).

Media, storage e opzioni di boot

• 3× MMC/SD/SDIO (1× eMMC 8‑bit fino a HS200; 2× SD/SDIO 4‑bit fino a UHS‑I).
• GPMC per interfacce parallele host (NAND, NOR, SRAM) con BCH/Hamming ECC e Error Locator Module (ELM).
• OSPI/QSPI DDR/SDR, modalità XIP con cifratura on‑the‑fly opzionale; supporta serial NOR/NAND fino a 4 GB indirizzabili.
• Opzioni di boot: UART, I2C EEPROM, OSPI/QSPI Flash, GPMC NOR/NAND, Serial NAND, SD Card, eMMC, USB host/device, Ethernet.

Gestione energetica

• Device/Power Manager supporta modalità a basso consumo: Partial IO wakeup, DeepSleep, MCU‑only, Standby e scaling dinamico della frequenza per Cortex‑A53.
• PMIC consigliato: TPS65219.

Sicurezza funzionale e qualifiche

• Progettato per applicazioni di safety funzionale (mirato a ISO 26262 con capacità di sistema fino ad ASIL D; integrità hardware fino ad ASIL B; piani di documentazione/certificazione come TÜV SÜD indicati).
• Qualifica AEC‑Q100.

Tecnologia e packaging

• Tecnologia di processo: 16 nm.
• Opzioni di package: 13 mm × 13 mm, 0.5 mm pitch, 425‑pin FCCSP BGA (ALW) e 17.2 mm × 17.2 mm, 0.8 mm pitch, 441‑pin FCBGA (AMC).

Note aggiuntive

• Famiglia AM62x: MPUs Sitara™ ottimizzati per costi per sviluppo Linux, prestazioni Cortex‑A53 scalabili, doppio display e accelerazione GPU per HMI e applicazioni industriali/automotive.
• Include documentazione e strumenti: datasheet, technical reference manual, errata, application notes, guide di progettazione scheda e alimentazione.

Specifiche tecniche

• Nome prodotto: AM625
• Brand: Texas Instruments
• Configurazioni CPU: 1 / 2 / 4 × Arm Cortex‑A53 fino a 1,4 GHz
• Coprocessore MCU: 1 × Arm Cortex‑M4F fino a 400 MHz (256 KB SRAM)
• GPU: 3D GPU, OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2, fillrate >500 Mpixels/s
• Display: Dual Full‑HD (1920×1080 @60fps), MIPI DPI, OLDI
• Ethernet: switch 3‑port integrato, TSN capabile, RGMII/RMII, IEEE1588
• Memoria: LPDDR4/DDR4 fino a 1600 MT/s ; on‑chip RAM fino a 816 KB
• Sicurezza: Secure boot, HSM, AES/SHA2/PKA, TRNG, supporto TEE
• PRU: Dual PRU Subsystem fino a 333 MHz
• I/O alta velocità: 2× USB2.0, 9× UART, 5× SPI, 6× I2C, McASP×3, CAN‑FD×3, GPMC, OSPI/QSPI
• Temperatura operativa: −40 °C a +125 °C
• Soluzione alimentazione: TPS65219 consigliato
• Processo / package: 16 nm ; FCCSP 13×13 mm (425 pin ALW) e FCBGA 17.2×17.2 mm (441 pin AMC)