Microscopio elettronico a scansione con sonda ionica focalizzata Helios 5 PFIB DualBeam
per ricerca sui materialiper semiconduttore3D

microscopio elettronico a scansione con sonda ionica focalizzata
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Caratteristiche

Tipo
elettronico a scansione con sonda ionica focalizzata
Applicazioni tecniche
per ricerca sui materiali, per semiconduttore
Tecnica di osservazione
3D
Sorgente di ioni
al plasma, allo xeno
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, automatizzato
Risoluzione spaziale

0,6 nm, 0,7 nm, 1 nm, 1,2 nm

Descrizione

Microscopio elettronico a scansione a fascio di ioni focalizzato al plasma per la preparazione di campioni TEM, compresa la caratterizzazione 3D, il cross-sectioning e la microlavorazione. Il Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam (microscopio elettronico a scansione a fascio di ioni focalizzato, o FIB-SEM) offre capacità ineguagliabili per la scienza dei materiali e le applicazioni dei semiconduttori. Per i ricercatori nel campo della scienza dei materiali, Helios 5 PFIB DualBeam fornisce una caratterizzazione 3D di grandi volumi, una preparazione del campione senza gallio e una microlavorazione precisa. Per i produttori di dispositivi a semiconduttore, tecnologia di imballaggio avanzata e dispositivi di visualizzazione, Helios 5 PFIB DualBeam offre una de-elaborazione senza danni e su vasta area, una preparazione del campione veloce e un'analisi dei guasti ad alta fedeltà. Preparazione di campioni STEM e TEM senza gallio Preparazione di campioni TEM e APT di alta qualità, senza gallio, grazie alla nuova colonna PFIB che consente la lucidatura finale a 500 V Xe+ e offre prestazioni superiori in tutte le condizioni operative. Automazione avanzata Preparazione di campioni TEM in situ ed ex situ e cross-sectioning più semplice e veloce, automatizzata e multisito grazie al software AutoTEM 5 opzionale. Colonna FIB al plasma xenon di nuova generazione da 2,5 μA Alta produttività e qualità statisticamente rilevante per la caratterizzazione 3D, il cross-sectioning e la microlavorazione utilizzando la colonna FIB al plasma Xenon (PFIB) di nuova generazione da 2,5 μA. Informazioni multimodali del sottosuolo e 3D Accesso a informazioni multimodali di alta qualità sulla sottosuperficie e in 3D con un preciso puntamento della regione di interesse utilizzando il software opzionale Auto Slice & View 4 (AS&V4).

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