Microsaldatrice di fili automatica HB100

Legatore automatico di filo metallico Con assi Z-Y-X motorizzati e rotazione della testa di incollaggio Gli assi Z-Y-X motorizzati e la testa di incollaggio girevole sono la chiave per configurare, rendere sicuri ed eseguire processi di incollaggio automatici. Opzione Modello Riconoscimento Teaser Incollaggio con il Wire Bonder automatico HB100 della TPT: Riconoscimento del modello e incollaggio automatico di una serie di chip su diversi substrati. Una testa di incollaggio per Wedge, Ball, Bump, e nastro Con le nostre macchine non c'è bisogno di cambiare la testa di incollaggio, indipendentemente dall'applicazione. Basta cambiare le punte degli utensili, in modo facile e veloce. Tutte le modalità di incollaggio sono a vostra disposizione in qualsiasi momento. Spazio di lavoro molto grande per casse più grandi o substrati multipli I substrati e le casse grandi o inusuali avranno uno spazio più che sufficiente sulla nostra HB100. Ancora meglio, combinatelo con uno dei nostri stadi di riscaldamento più grandi.