Sistema di ispezione digitale TR7007D SII series

a camera3DEtherCAT

Introduzione
Il TR7007D SII è un sistema SPI 3D per ispezione della pasta saldante progettato per linee SMT ad alta velocità e alta precisione. La piattaforma offre fino al 50% di incremento della produttività di ispezione rispetto ai modelli precedenti, migliorando la stabilità delle misure e riducendo i falsi allarmi. L'illuminazione Wide Spectrum 2D e l'illuminazione coassiale opzionale aumentano il contrasto e la rilevabilità dei dettagli fini. Il sistema è Industry 4.0 ready e supporta IPC Connected Factory Exchange (CFX) e IPC Hermes 9852 (opzionale).

Caratteristiche

• Wide Spectrum Light (RGB+W) per migliorare contrasto e rilevamento
• Maggior precisione e stabilità delle misure per metriche saldature accurate
• Controller di movimento EtherCAT per misure sincronizzate in tempo reale
• Doppio proiettore a frange digitali 100% senza ombre
• Compensazione SmartWarp per correggere deformazioni locali del PCB
• Funzioni Smart Factory con visualizzazione trend SPC in tempo reale
• Pronto per controllo in ciclo chiuso: feedback e feed-forward

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Fotocamera: 21 Mpix o 25 Mpix (impostazione di fabbrica)
Risoluzioni di imaging: 9,8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: Wide Spectrum 2D (RGB+W); illuminazione coassiale opzionale
Tecnologia 3D: 2-way Digital Fringe Pattern
Campo visivo per risoluzione:
9,8 μm: 50.30 x 40.24 mm
10 μm: 51.2 x 51.2 mm
12 μm: 62.97 x 50.38 mm
15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging: 2.3 FOV/sec
Risoluzione in altezza (esempi):
9,8 μm: 0.4 μm
10 μm: 0.45 μm
12 μm: 0.45 μm
15 μm: 0.454 μm
Altezza massima saldatura su target di calibrazione:
9,8–12 μm: 420 μm
15 μm: 470 μm

Banco di movimento e controllo
Assi X/Y/Z: viti a ricircolo di sfere + servo AC con controller di movimento EtherCAT
Risoluzione assi X-Y: 0.1 μm
Risoluzione asse Z: 0.1 μm

Gestione schede
Dimensione max PCB per modello:
TR7007D SII: 510 x 460 mm
TR7007MD SII: 660 x 610 mm (opzionale: 660 x 690 mm)
TR7007D SII DL: 510 x 310 mm x 2 corsie o 510 x 590 mm x 1 corsia
TR7007LD SII: 765 x 610 mm
Spessore PCB: 0.5–6 mm
Peso max PCB:
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL): 3 kg (opzionale: 5 kg)
TR7007LD SII: 3 kg (opzionale: 5 kg / 12 kg)
Spazio superiore: TR7007D SII (DL): 25 mm; TR7007MD SII / TR7007LD SII: 50 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Margine bordo: 3 mm (opzionale: 4 mm / 5 mm)
Altezza nastro trasportatore: 880–920 mm (opzionale: 940–965 mm)
* Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione

• Difetti rilevabili: pasta insufficiente, pasta in eccesso, deformazione forma, pasta mancante, bridging
• Parametri di misura: altezza, area, volume, offset

Dimensioni
LxPxA:
TR7007D SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Nota: dimensioni escluse torre segnalazione
Peso:
TR7007D SII: 795 kg
TR7007MD SII: 992 kg
TR7007D SII DL: 840 kg
TR7007LD SII: 1025 kg

Specifiche tecniche

• Modello: TR7007D SII
• Marca: TRI (Test Research, Inc.)
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Fotocamera: 21 Mpix o 25 Mpix (impostazione di fabbrica)
• Opzioni di risoluzione: 9,8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• Campo visivo: vedere sezione Sistema ottico
• Illuminazione: Wide Spectrum 2D (RGB+W); coassiale opzionale
• 3D tech: 2-way Digital Fringe Pattern; doppio proiettore a frange digitale senza ombre
• Velocità di imaging: 2.3 FOV/sec
• Risoluzione in altezza: fino a 0.4 μm
• Altezza massima saldatura: fino a 470 μm (a seconda della risoluzione)
• Controllo movimento: viti a ricircolo di sfere + servo AC su XYZ con controller EtherCAT
• Risoluzione XY/Z: 0.1 μm
• Varianti dimensioni & gestione PCB: vedere sezione Gestione schede
• Spessore PCB supportato: 0.5–6 mm
• Altezza nastro (std / opt): 880–920 mm (opt. 940–965 mm)
• Pronto Industry 4.0: supporta IPC CFX e IPC Hermes 9852
• Funzioni Smart: SmartWarp, trend SPC in tempo reale, ciclo chiuso feedback/feed-forward
• Opzioni: illuminazione coassiale, estensione dimensione/peso PCB, configurazioni multi-corsia