Macchina di ispezione ottica TR7007D/DI Plus series

3Dper PCBper l'industria elettronica

Introduzione
La piattaforma SPI 3D TR7007D/DI Plus è dotata di un controllore di movimento migliorato (EtherCAT) e di un modulo di illuminazione 2D potenziato. La TR7007D/DI Plus è in grado di ispezionare con precisione ponti saldati bassi e compensare il warpage della scheda per eliminare deformazioni locali del PCB. La TR7007D/DI Plus è equipaggiata con due proiettori per garantire ispezione senza ombre. La soluzione SPI semplifica lo scambio di dati tra la linea di produzione e il MES di vostra scelta per abilitare la tracciabilità dei dati nella fabbrica connessa.

Caratteristiche

• Illuminazione 2D potenziata per una maggiore uniformità d'ispezione.
• Nuovo controllore di movimento EtherCAT per misurazioni in tempo reale.
• Soluzione Smart Factory con tendenze SPC in tempo reale.
• Pronto per Closed Loop: capacità di feedback e feedforward.

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Fotocamera: 4 Mpix o 12 Mpix (impostazione di fabbrica)
Risoluzione di imaging: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: Luci 2D potenziate (RGB+W)
Tecnologia 3D: Digital Fringe Pattern a 2 vie
Campo visivo:
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging: 4 MP Camera Link: fino a 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: fino a 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: fino a 2.6 FOV/sec
Risoluzione in altezza: @10 μm/15 μm: 0.45 μm; @5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
Altezza massima saldatura: @10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm; @5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm (su target di calibrazione)

Tavola di movimento & controllo
Controllo asse X: Vite a ricircolo di sfere + controllore di movimento EtherCAT
Controllo asse Y: Vite a ricircolo di sfere + controllore di movimento EtherCAT
Controllo asse Z: Vite a ricircolo di sfere + controllore di movimento EtherCAT
Risoluzione assi X-Y: 0.1 μm
Risoluzione asse Z: 0.1 μm

Gestione schede
Dimensione massima PCB: TR7007D/DI Plus: @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm; @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL: @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2 corsie, 510 x 590 mm x 1 corsia
TR7007LD Plus: @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
Spessore PCB: 0.5 - 6 mm
Peso massimo PCB: 3 kg (opzionale: 5 kg)
Libero superiore: @5.5 μm, 6 μm: 25 mm; @10 μm, 12 μm, 15 μm: 50 mm
Libero inferiore: 40 mm
Libero bordo: 3 mm
Altezza nastro: 880 – 920 mm (compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione
Difetti: pasta insufficiente; eccesso di pasta; deformazione della forma; pasta mancante e bridging
Misurazioni: altezza; area; volume; offset

Dimensioni
LxPxA:
TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Nota: non include torre di segnalazione (altezza torre 515 mm)
Peso:
TR7007D Plus: 775 kg; TR7007D Plus DL: 825 kg; TR7007LD Plus: 982 kg
TR7007DI Plus: 775 kg; TR7007DI Plus DL: 825 kg

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Model: TR7007D/DI Plus
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Opzioni fotocamera: 4 Mpix o 12 Mpix (impostazione di fabbrica)
• Risoluzioni di imaging disponibili: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Illuminazione: Luci 2D potenziate (RGB+W)
• Tecnologia 3D: Digital Fringe Pattern a 2 vie (doppio proiettore per ispezione senza ombre)
• Controllo movimento: vite a ricircolo di sfere + controllore EtherCAT (X/Y/Z)
• Risoluzione assi X-Y / Z: 0.1 μm
• Risoluzione altezza: 0.22 μm (a 5.5/6 μm) / 0.45 μm (a 10/15 μm)
• Altezza massima saldatura (su target di calibrazione): fino a 750 μm a seconda della risoluzione
• Dimensione massima PCB (tipica): fino a 510 x 460 mm (varia in base alla configurazione)
• Spessore PCB: 0.5 - 6 mm
• Peso massimo PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
• Altezza nastro: 880 – 920 mm (compatibile SMEMA)
• Capacità di ispezione: rilevamento difetti di pasta e misurazioni (altezza, area, volume, offset)