Macchina di ispezione ottica TR7007Q SII series

3Dper PCBper l'industria elettronica

Introduzione
Il TR7007Q SII è un sistema 3D di ispezione pasta saldante (SPI) progettato per linee SMT ad alto rendimento. La piattaforma ad alta velocità offre fino al 50% di ispezione in più rispetto ai modelli precedenti, migliorando precisione e stabilità delle misure. Il sistema integra illuminazione Wide Spectrum e illuminazione coassiale opzionale per aumentare contrasto e capacità di rilevamento. TR7007Q SII è Industry 4.0 ready e supporta i protocolli IPC CFX e IPC Hermes 9852.

Caratteristiche

• Wide Spectrum Light per miglior contrasto e tasso di rilevamento
• Maggiore precisione e stabilità per misure di pasta accurate
• Nuovo controller di movimento EtherCAT per controllo in tempo reale
• Proiettori a frange digitali quad/dual 100% senza ombra
• Compensazione SmartWarp per eliminare deformazioni locali del PCB
• Soluzione Smart Factory con monitoraggio SPC delle tendenze in tempo reale
• Pronto per closed-loop: funzionalità feedback e feed-forward

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Camera: 21 Mpix o 25 Mpix (impostazione di fabbrica)
Risoluzione di imaging: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), illuminazione coassiale (opzionale)
Tecnologia 3D: schema di frange digitali 4 vie
Campo visivo:
- 9.8 μm: 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm: 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm: 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm: 76.8 x 61.4 mm

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging: 2.3 FOV/sec
Risoluzione in altezza:
- 9.8 μm: 0.4 μm
- 10 μm: 0.45 μm
- 12 μm: 0.45 μm
- 15 μm: 0.454 μm
Massima altezza di saldatura (su target di calibrazione):
- 9.8 μm: 420 μm
- 10 μm: 420 μm
- 12 μm: 420 μm
- 15 μm: 470 μm

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Vite a sfere + Servo AC con controller di movimento EtherCAT
Controllo asse Y: Vite a sfere + Servo AC con controller di movimento EtherCAT
Controllo asse Z: Vite a sfere + Servo AC con controller di movimento EtherCAT
Risoluzione X-Y: 0.1 μm
Risoluzione Z: 0.1 μm

Gestione schede
Dimensione max PCB:
- TR7007Q SII: 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII: 660 x 610 mm (opzionale: 660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL: 510 x 310 mm x 2 corsie, 510 x 590 mm x 1 corsia
- TR7007LQ SII: 765 x 610 mm
Spessore PCB: 0.5 - 6 mm
Peso max PCB:
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL): 3 kg (opzionale: 5 kg)
- TR7007LQ SII: 3 kg (opzionale: 5 kg / 12 kg)
Spazio superiore:
- TR7007Q SII (DL): 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII: 50 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (opzionale: 4 mm / 5 mm)
Altezza nastro: 880 - 920 mm (opzionale: 940 - 965 mm)
* Compatibile SMEMA

Funzioni di ispezione
Difetti rilevati:

• Pasta insufficiente
• Pasta in eccesso
• Deformazione della forma
• Assenza di pasta e bridging

Capacità di misura:

• Altezza
• Area
• Volume
• Offset

Dimensioni
LxPxA:
- TR7007Q SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
Nota: non include torre segnali
Peso:
- TR7007Q SII: 795 kg
- TR7007MQ SII: 992 kg
- TR7007Q SII DL: 840 kg
- TR7007LQ SII: 1025 kg

Riepilogo funzioni di ispezione
Capacità componenti/pasta: misura di altezza, area, volume e offset; rilevamento di mancanza/eccesso/assenza/bridging di pasta e deformazioni della forma.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7007Q SII
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Camera: 21 Mpix o 25 Mpix (impostazione di fabbrica)
• Opzioni di risoluzione di imaging: 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Illuminazione: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W); illuminazione coassiale (opzionale)
• 3D Tech: schema di frange digitali 4 vie; proiettori di frange quad/dual 100% senza ombra
• Campo visivo per risoluzione: 9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm; 10 μm = 51.2 x 51.2 mm; 12 μm = 62.97 x 50.38 mm; 15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• Velocità di imaging: 2.3 FOV/sec
• Risoluzione in altezza: fino a 0.4 μm (impostazione 9.8 μm)
• Altezza max pasta (target di calibrazione): fino a 470 μm (impostazione 15 μm)
• Controllo movimento: vite a sfere + servo AC su X/Y/Z con controller EtherCAT
• Risoluzione movimento X-Y / Z: 0.1 μm
• Dimensioni e opzioni di gestione PCB: varianti multiple (Q, MQ, Q DL, LQ)
• Intervallo spessori PCB: 0.5 - 6 mm
• Altezza nastro: 880 - 920 mm (opzionale 940 - 965 mm)
• Spazi: superiore (25 mm per DL / 50 mm per MQ & LQ), inferiore 40 mm, bordo 3 mm (opzionale fino a 5 mm)
• Peso max PCB: base 3 kg (opzionale 5 kg / 12 kg a seconda del modello)
• Dimensioni (LxPxA) e pesi per modello elencati sopra
• Rilevamento difetti: mancanza/eccesso/assenza/bridging di pasta, deformazione della forma
• Uscite di misura: altezza, area, volume, offset
• Pronto per Industria 4.0: supporta IPC CFX e IPC Hermes 9852