Sistema di ispezione ottico TR7007 SIII series

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Introduzione
Il TR7007 SIII è un sistema di ispezione ottica automatizzata (AOI) progettato per l'ispezione di PCB ad alta velocità e alta precisione. Costruito su una piattaforma meccanica migliorata, garantisce stabilità e ripetibilità per l'ispezione in linea. Il sistema supporta gli standard Industry 4.0 inclusi IPC Connected Factory Exchange (CFX) e IPC Hermes 9852.

Caratteristiche

• Velocità di ispezione fino a 200 cm²/s (4 Mpix @15 µm)
• Smart Programming per configurazione rapida — pronto per l'ispezione in pochi minuti
• Adatto a telecomunicazioni, elettronica di consumo e altre applicazioni SMT
• Pronto per loop chiuso con capacità di feedback e feedforward
• Integrazione smart factory con trend SPC in tempo reale

Sistema ottico
Metodo di imaging: Dynamic Imaging
Camera: 4 Mpix
Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
Illuminazione: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
Tecnologia 3D: 2-way Fringe Pattern
Campo visivo: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)

Prestazioni di ispezione
Velocità di imaging: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
Risoluzione in altezza: 0.4 µm
Altezza massima saldatura: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Motore lineare + Linear Scale + Servo EtherCAT
Controllo asse Y: Motore AC con vite a sfere + Servo EtherCAT
Controllo asse Z: Motore AC con vite a sfere + Servo EtherCAT
Risoluzione X-Y: 0.5 µm
Risoluzione Z: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max: TR7007 SIII: 510 x 460 mm; TR7007M SIII: 660 x 610 mm; TR7007 SIII DL: 510 x 310 mm x 2 corsie, 510 x 590 mm x 1 corsia
Spessore PCB: 0.5–6 mm
Peso max PCB: 3 kg (Opzionale: 5 kg)
Spazio superiore: 25 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (Opzionale: 4 mm / 5 mm)
Altezza nastro: 880–920 mm (Compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione
Difetti: Pasta insufficiente; Eccesso di pasta; Deformazione della forma; Pasta mancante e bridging
Misurazioni: Altezza; Area; Volume; Offset

Dimensioni
LxPxA: TR7007 SIII: 1100 x 1480 x 1600 mm; TR7007M SIII: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7007 SIII DL: 1100 x 1705 x 1600 mm (esclusa torre segnalazione)
Peso: TR7007 SIII: 740 kg; TR7007M SIII: 991 kg; TR7007 SIII DL: 925 kg

Specifiche tecniche

• Model: TR7007 SIII
• Metodo di imaging: Dynamic Imaging
• Camera: 4 Mpix
• Risoluzione di imaging: 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica)
• Illuminazione: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)
• Tecnologia 3D: 2-way Fringe Pattern
• Campo visivo: 20 x 20 mm (@10 µm) / 30 x 30 mm (@15 µm)
• Velocità di imaging: 90 cm²/s (@10 µm) / 200 cm²/s (@15 µm)
• Risoluzione in altezza: 0.4 µm
• Altezza max saldatura: 400 µm (@10 µm) / 385 µm (@15 µm)
• Risoluzione X-Y: 0.5 µm; Risoluzione Z: 1 µm
• Controllo asse X: Linear motor + Linear Scale + EtherCAT Servo
• Controllo assi Y/Z: AC motor with ball screw + EtherCAT Servo
• Dimensione PCB max: 510 x 460 mm (standard); altre varianti come sopra
• Spessore PCB: 0.5–6 mm
• Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
• Altezza nastro: 880–920 mm (Compatibile SMEMA)
• Dimensioni complessive (LxPxA): 1100 x 1480 x 1600 mm (modello standard)
• Peso: 740 kg (modello standard)