Induttore d'aria SMD

con anima cavaradiofrequenzaSMT

Panoramica
La bobina ad aria SMD è un induttore montato in superficie realizzato con filo di rame smaltato sottile senza nucleo magnetico. Offre prestazioni HF stabili, elevato fattore Q e assenza di saturazione magnetica, idonea per circuiti RF, moduli wireless, antenne e dispositivi IoT compatti.

Caratteristiche principali

• Prestazioni ad alta frequenza senza perdite di nucleo né saturazione magnetica.
• Induttanza stabile e alto fattore Q per bassa distorsione del segnale.
• Bassa resistenza DC (configurabile) ottimizzata per gamme RF.
• Costruzione SMT compatta e leggera, compatibile con assemblaggio automatico.
• Disponibile in molteplici valori di induttanza, diametri filo e dimensioni personalizzate; supportate opzioni OEM/ODM.
• Buona stabilità termica e linearità per applicazioni RF di precisione.

Scheda prodotto (riassunto)
Voce : Descrizione
Bobina ad aria SMD : Filo di rame smaltato
Diametro filo : 0,1 mm (opzioni AWG disponibili)
Tipo di avvolgimento : Avvolgimento monostrato rotondo o sezionale
Materiale del nucleo : Aria (non magnetico)
Lunghezza footprint : 10–15 mm (tipica)
Incapsulamento : Vernice, epossidica o rivestimento opzionale
Montaggio : Compatibile SMT; opzioni through-hole / personalizzate disponibili

Specifiche elettriche (tipiche)
Parametro : Descrizione
Gamma di induttanza : 0,1 µH – 100 µH (personalizzabile)
Tolleranze : ±2%, ±5%, ±10%
Resistenza DC (DCR) : Configurabile per progetto
Fattore Q : Alto, ottimizzato per la frequenza target
Frequenza di risonanza propria : Alta, dipende dall'applicazione
Frequenza operativa : gamma kHz–MHz
Corrente nominale : Definita per progetto
Resistenza di isolamento : ≥100 MΩ

Principio di funzionamento
La bobina funziona per induzione elettromagnetica: la corrente nelle spire di rame genera un campo magnetico nell'aria. L'induttanza risultante è impiegata per filtraggio, adattamento d'impedenza, accumulo energetico e condizionamento del segnale RF. L'assenza di nucleo magnetico elimina isteresi e perdite per correnti parassite e evita la saturazione, migliorando linearità e stabilità alle alte frequenze.

Applicazioni

• Dispositivi di comunicazione RF: antenne, amplificatori RF, moduli RF e trasmettitori wireless.
• Sistemi di ricarica wireless e pad di trasferimento energia.
• Moduli IoT, unità Bluetooth/Wi‑Fi/GPS e elettronica indossabile.
• Filtri ad alta frequenza, reti di adattamento d'impedenza e sensori di precisione.
• Elettronica medicale, sottosistemi RF automotive e aerospaziali (con opportuna qualificazione).

Vantaggi e limitazioni

• Vantaggi: assenza di perdite di nucleo, alto Q, buona linearità, induttanza stabile, compatibilità SMT e bassa distorsione ad alta frequenza.
• Limitazioni: induttanza per volume inferiore rispetto agli induttori con nucleo in ferrite (richiede più spire/dimensioni maggiori per L elevata); minore concentrazione del campo magnetico e immagazzinamento energetico per applicazioni di potenza; maggiore sensibilità a campi/elementi vicini (mutualità/EMI).

Risoluzione dei problemi e note di produzione
Problemi comuni: induttanza instabile (numero di spire errato o deformazione dell'avvolgimento), surriscaldamento (corrente eccessiva o progetto termico insufficiente), interferenze RF da componenti vicini (ottimizzare spaziatura/layout), danni meccanici (imballaggio e impostazioni pick-and-place adeguate) e saldature scadenti (profilo di rifusione e pulizia PCB corretti). Specificare diametro del filo e progetto termico del PCB per funzionamento affidabile.

Specifiche / Dati tecnici

• Marca : WEILONG TECHNOLOGY
• Tipo : Bobina ad aria SMD (induttore montaggio superficiale, nucleo d'aria)
• Induttanza : 0,1 µH – 100 µH (personalizzabile)
• Tolleranze : ±2%, ±5%, ±10%
• Filo : Filo di rame smaltato, diametro tipico 0,1 mm (opzioni AWG disponibili)
• Avvolgimento : Monostrato rotondo o avvolgimento sezionale
• Materiale nucleo : Aria (non magnetico)
• Footprint : 10–15 mm (lunghezza tipica)
• Montaggio : Compatibile SMT; opzioni through-hole / personalizzate disponibili
• Incapsulamento : Vernice, epossidico o rivestimento opzionale
• Gamma di frequenza : kHz a MHz (ottimizzato per RF/alta frequenza)
• Q-factor : Alto (ottimizzato per frequenza)
• DCR : Configurabile
• Resistenza d'isolamento : ≥100 MΩ
• Corrente nominale : Definita per progetto
• Applicazioni : Moduli RF, ricarica wireless, IoT, elettronica medicale, antenne, sottosistemi RF aero/auto (con qualificazione)