Panoramica del prodottoBobina piatta compatta in rame WL3049 realizzata con conduttore a nastro smaltato, progettata per applicazioni industriali ad alta frequenza e con spazio limitato. La geometria piatta riduce la resistenza in AC e migliora la dissipazione termica rispetto alle bobine a filo tondo.
Utilizzi e applicazioni principaliImpiego in sistemi di trasferimento di potenza wireless, elettronica di potenza, sistemi automotive, elettronica medicale e automazione industriale quando sono richiesti profilo ridotto e alta densità di potenza.
Bobina piatta compatta — Dettagli prodottoDisponibile in misure e valori di induttanza personalizzati. Costruzione tipica: rame piatto/nastro smaltato, avvolgimento mono-strato o sezionale, nucleo ad aria. Opzioni di montaggio: through-hole o personalizzate. Disponibili opzioni di incapsulamento e rivestimento.
Presentazione video del prodottoVideo tecnico disponibile che mostra progetti tipici, note di produzione ed esempi di applicazione per integrazione e test.
Come funziona una bobina piatta in rame?La bobina funziona tramite induzione elettromagnetica. Il conduttore piatto aumenta l'area superficiale, riducendo le perdite per effetto pelle nelle frequenze kHz–MHz e consentendo un trasferimento energetico efficiente per induttori e componenti di trasferimento induttivo.
Caratteristiche e vantaggiLe bobine piatte offrono ingombro ridotto, minore resistenza DC e migliore dissipazione termica. Sono adatte alla produzione automatizzata e agli ambienti di commutazione ad alta frequenza.
Applicazioni tipiche- Sistemi di ricarica wireless (dispositivi consumer, caricabatterie wireless per VE)
- Elettronica di potenza: convertitori DC-DC, inverter, trasformatori ad alta frequenza
- Elettronica automotive: caricabatterie di bordo, BMS, sistemi di potenza EV
- Elettronica medicale: imaging, monitoraggio, dispositivi terapeutici
- Automazione industriale: sensori, moduli di controllo, robotica
Vantaggi e svantaggiVantaggi:- Minore resistenza DC e maggior capacità di corrente
- Migliore dissipazione termica e riduzione delle perdite AC
- Profilo compatto per installazioni con spazio limitato
- Buona producibilità con tecniche di avvolgimento di precisione
Svantaggi / Limitazioni:- Produzione più complessa e costosa rispetto alle bobine a filo tondo
- Minore flessibilità del conduttore per alcune geometrie
- Richiede attrezzature specializzate di formatura/avvolgimento e progettazione elettromagnetica accurata
Risoluzione dei problemi e guasti tipiciControlli comuni:
- Induttanza minima: verificare integrità dell'avvolgimento e progettazione
- Surriscaldamento: controllare la corrente di esercizio, il raffreddamento e l'incapsulamento
- Efficacia ridotta: ispezionare connessioni e possibile ossidazione
- Circuito aperto: verificare continuità e saldature
- Corto circuito: controllare isolamento tra spire
- Problemi EMI: valutare schermatura e spaziatura componenti
Scheda tecnicaIdentificativo modello: WL3049
Conduttore: rame piatto/nastro smaltato
Esempio diametro filo: 0,20 mm (opzioni AWG disponibili)
Tipo di avvolgimento: mono-strato tondo o avvolgimento sezionale
Materiale nucleo: aria (non magnetico)
Ingombro: 15 mm
Incapsulamento: vernice, epossidico o rivestimento opzionale
Montaggio: through-hole / personalizzato
Specifiche elettriche (tipiche)Intervallo di induttanza: 0,1 µH – 100 µH (personalizzabile)
Tolleranze di induttanza: ±2%, ±5%, ±10%
Resistenza DC (esempio): 14 Ω con 5,5 spire
Fattore Q: elevato, ottimizzato per la gamma di frequenza
Frequenza di risonanza propria: dipende dall'applicazione
Frequenza di esercizio: kHz a MHz
Corrente nominale: a progetto
Resistenza di isolamento: ≥100 MΩ
Riepilogo delle applicazioniAdatta per elettronica consumer, sistemi di potenza EV e automotive, convertitori per energie rinnovabili, dispositivi medici, RFID, hardware di comunicazione wireless, aerospaziale e sensori industriali.
Caratteristiche tecniche / specifiche- Identificativo modello: WL3049
- Conduttore: rame piatto / nastro (smaltato)
- Esempio diametro: 0,20 mm
- Ingombro: 15 mm
- Tipo di avvolgimento: mono-strato o sezionale
- Nucleo: aria
- Incapsulamento: vernice, epossidico o rivestimento
- Montaggio: through-hole o personalizzato
- Induttanza: 0,1 µH – 100 µH
- Tolleranze: ±2%, ±5%, ±10%
- DCR tipico: 14 Ω (5,5 spire)
- Gamma di frequenza: kHz–MHz
- Resistenza di isolamento: ≥100 MΩ