Panoramica:I substrati ceramici in nitruro di alluminio (AlN) offrono elevata conducibilità termica abbinata a isolamento elettrico e basso coefficiente di espansione termica, rendendoli adatti alla dissipazione del calore in circuiti integrati e montaggi di chip semiconduttori. I pad di interfaccia termicamente conduttivi Innovacera, realizzati in AlN o allumina, migliorano il trasferimento termico tra componenti e sistemi di raffreddamento mantenendo l'isolamento elettrico.
Vantaggi:- Eccellente conducibilità termica
- Bassa costante dielettrica
- Bassa perdita dielettrica
- Affidabile isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica; non tossico
- Resistenza ad alte temperature e alla corrosione chimica
Pad di interfaccia termicamente conduttivi:I pad ceramici riempiono i microspazi d'aria tra superfici di accoppiamento imperfette, creando un percorso termico preferenziale dai componenti che generano calore verso dissipatori o piastre di raffreddamento. L'utilizzo di AlN o allumina aumenta la conducibilità termica mantenendo l'isolamento elettrico, ideale per assemblaggi ad alta densità termica.
Applicazioni:- Dispositivi di potenza e convertitori
- Assemblaggi MOSFET e transistor MOS
- Interfacce dissipatore di calore
- Montaggi e supporti per chip IC
- Gestione termica nel packaging
- Materiale di interfaccia termica (TIM) per schede LED
- Conduzione termica Chip-on-Film (COF)
- Dissipatori per transistor IGBT
Specifiche tecniche:- Materiale: nitruro di alluminio (AlN) ceramico; allumina utilizzata anche per i pad
- Conducibilità termica: cristallo di AlN ≈250 W/m·K (valori teorici fino a ≈320 W/m·K a temperatura ambiente)
- Basso coefficiente di espansione termica
- Alta resistività elettrica e isolamento affidabile
- Bassa costante dielettrica e basse perdite dielettriche
- Elevata resistenza meccanica e resistenza alle temperature
- Resistenza alla corrosione chimica
- Usi tipici: dispositivi di comunicazione, LED ad elevata luminosità, elettronica di potenza