Panoramica del prodottoLastra isolante ceramica progettata per package TO-247, che fornisce isolamento elettrico e interfaccia termica efficace. Realizzata in ceramica di allumina (Al₂O₃) e nitruro di alluminio (AlN). Disponibile in due varianti: pad di raffreddamento con fori da 3,7 mm e pad senza fori. Utilizzata in assemblaggi di semiconduttori discreti ad alta potenza come MOSFET, IGBT e transistor.
Caratteristiche- Trasferimento termico efficiente dai dispositivi ad alta potenza (MOSFET, IGBT, transistor)
- Prestazioni stabili sotto carichi termici ed elettrici elevati
- Distribuzione uniforme della pressione per un contatto costante
- Contribuisce a prolungare la vita utile dei componenti e a migliorare l'affidabilità del sistema
- Elevata gestione termica combinata con isolamento elettrico
Applicazioni- Interfaccia termica per pad di raffreddamento IGBT, dissipazione dei MOS e gestione termica dei tiristori
- Moduli di potenza DC, azionamenti motore e inverter industriali
- Inverter solari, convertitori per turbine eoliche e sistemi di gestione batterie
- Alimentatori ad alta efficienza, amplificatori e sistemi UPS
Specifiche tecniche- Tipo di prodotto: lastra isolante ceramica TO-247
- Materiali: ceramica di allumina (Al₂O₃) e nitruro di alluminio (AlN)
- Varianti: con fori da 3,7 mm; senza fori
- Package target: TO-247
- Funzioni principali: isolamento elettrico e interfaccia termica per dissipazione
- Uso tipico: moduli di potenza DC, azionamenti motore, inverter industriali ed elettronica di potenza