Lastra di ceramica

in alluminain ossido di almluminio

Descrizione del prodotto
Questa piastra rettangolare in ceramica porosa di allumina (Al2O3) è progettata per adsorbimento sotto vuoto di precisione e applicazioni di cuscinetto d'aria (galleggiamento ad aria) nei settori della produzione di semiconduttori e dell'industria avanzata. La sua struttura porosa uniforme garantisce forza di tenuta sotto vuoto costante e distribuzione omogenea del flusso d'aria, permettendo la movimentazione senza contatto e senza danni di wafer, pannelli e substrati sottili. La piastra è adatta a linee produttive ad alta pulizia e alta precisione.

Specifiche del prodotto
Formula: Al2O3
Forma: Piastra
Materiale: Ceramica porosa di allumina
Numero CAS: 1344-28-1
Prodotto: Piastra ceramica porosa

Specifiche / Tolleranze
Lunghezza: 400 mm ±0,1 mm
Larghezza: 300 mm ±0,1 mm
Spessore: 4 mm ±0,1 mm

Applicazioni tipiche

• Sistemi di vacuum chuck per semiconduttori (vacuum chuck per rettifica wafer, taglio wafer, stampa)
• Pulizia e manutenzione dei vacuum chuck
• Vacuum chuck per trasferimento e movimentazione di wafer/pannelli
• Piattaforme di cuscinetto d'aria e galleggiamento ad aria di precisione
• Produzione di pannelli LCD e OLED
• Processamento microelettronico dei semiconduttori
• Movimentazione di vetro e pannelli per telefoni cellulari
• Processi di film sottili e rivestimenti
• Piattaforme di lavorazione laser
• Sistemi di stampa e rivestimento
• Industria fotovoltaica e produzione di celle solari

Caratteristiche principali

• Struttura porosa uniforme e stabile per prestazioni prevedibili
• Adsorbimento sotto vuoto affidabile, adatto alla movimentazione dei wafer
• Distribuzione uniforme del flusso d'aria per uso in cuscinetto d'aria/galleggiamento
• Consente la movimentazione senza contatto per ridurre al minimo i danni
• Elevata precisione dimensionale e tolleranze ridotte
• Progettata per ambienti di produzione in camera bianca
• Formato rettangolare ampio per ospitare wafer o pannelli di grandi dimensioni

Proprietà fisiche
Densità: 2,3–2,5 g/cm³

Proprietà meccaniche
Durezza (HRA): ≥ 50,00

Caratteristiche tecniche

• Formula chimica: Al2O3
• Dimensione standard: 400 × 300 × 4 mm (tolleranza ±0,1 mm)
• Dimensione dei pori (variante esempio): 30 µm
• Colore (variante esempio): Marrone chiaro
• Quantità per confezione: 1 pz per unità
• SKU (variazione esempio): 69296-00001-1068
• Intervallo di densità tipico: 2,3–2,5 g/cm³
• Durezza: HRA ≥ 50
• Uso previsto: vacuum chuck per semiconduttori, piattaforme a cuscinetto d'aria/galleggiamento, movimentazione wafer/pannelli in ambienti ad alta pulizia