Colle conduttore termico MasterBond

Temperatura di utilizzo: -60 °C - 150 °C
Tempo di polimerizzazione: 3 h - 5 h

... richiede indurimento termico a 80-90°C

• Viscosità: tixotropica
• Durezza: 85-95 Shore D
• Intervallo

Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h

... per offrire elevata conducibilità termica mantenendo isolamento elettrico e bassa resistenza termica. Contiene cariche a particelle piccole (5–30 μm) che consentono giunzioni molto sottili per un trasferimento termico ...

... dilatazione termica molto basso - Stabilità dimensionale superiore - Passa la resistenza ai funghi MIL-STD-810G - Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH Master Bond EP30LTE-LO è un sistema epossidico speciale con un coefficiente di espansione ...

... altissima resistenza fisica fino a 500°F. FLM36 combina una resistenza agli shock termici e meccanici notevolmente migliorata e capacità di resistenza ai cicli termici. FLM36 si lega bene a una varietà di substrati, ...

... conducibilità termica e stabilità dimensionale del suono. Questo composto si lega bene a un'ampia varietà di substrati utilizzati nell'elettronica, compresi metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. L'intervallo di ...

... conducibilità termica * Ottimo isolante elettrico * Bassa esotermia * Elevata flessibilità e resistenza alla temperatura Master Bond MasterSil 151TC è un silicone a due componenti per l'uso principalmente in applicazioni di gestione ...

... grado di resistere a rigorosi cicli termici. EP36AO è ideale per applicazioni di incapsulamento e incapsulamento dove sono necessari conduttività termica, isolamento elettrico e la capacità di resistere a cicli termici ...

... applicazioni di fissaggio stampi - Resiste a temperature fino a +600°F - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master Bond EP17HTDA-1 è un sistema epossidico ...

Temperatura di utilizzo: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC è un epossidico monocomponente, a basso degassamento NASA, con un'eccezionale conducibilità termica di 16-17 W/(m-K). Polimerizza rapidamente a temperature di circa 250-300°F [~ 125-150°C], e ha una vita lavorativa ...

... Caratteristiche principali - Eccellente conducibilità termica - Polimerizzazione rapida - Resiste ai cicli termici e agli shock termici - Funzionabile da 100°F a +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT ...