Colle resistenti al taglio PARKER

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colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 584-29

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 125 °C

... Durata di lavorazione di 30 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >1200 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente.

Altri prodotti
Parker Chomerics Division
colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 584-208

Temperatura di utilizzo: -62 °C - 100 °C

... Durata di lavorazione di 60 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >1.000 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente. • Rapporto di miscela ...

Altri prodotti
Parker Chomerics Division
colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 580-208

Temperatura di utilizzo: -62 °C - 100 °C
Confezione: 227, 454 ml

... Durata di lavorazione di 60 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >700 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente. • Rapporto di miscela 1:1 ...

Altri prodotti
Parker Chomerics Division
colla epossidica
colla epossidica
TECKNIT 8116

Temperatura di utilizzo: -62 °C - 100 °C
Confezione: 57 ml

... Durata di lavorazione di 45 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >1.400 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente. • Rapporto di miscela ...

Altri prodotti
Parker Chomerics Division
colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 360-20

Temperatura di utilizzo: -62 °C - 100 °C
Confezione: 85, 454 ml

... Durata di lavorazione di 60 minuti, funzionamento su una vasta gamma di temperature, buona resistenza chimica, resistenza al taglio >1600 psi, ottimo per le superfici di incollaggio permanente. Pasta granulosa

Altri prodotti
Parker Chomerics Division
colla al silicone
colla al silicone
CHO-BOND® 1030

Temperatura di utilizzo: -55 °C - 200 °C
Confezione: 113, 454 ml

... caricato con rame placcato in argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettroconduttivo resistente e flessibile. CHO-BOND 1030 semplifica in modo significativo il problema dell'incollaggio ...

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