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Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h
... acidi e basi. Parte A grigia; Parte B ambra chiara. La resistenza termica è molto bassa (~5–7 x 10^-6 K·m²/W). Settori tipici: aerospaziale, elettronica e OEM specializzati che richiedono trasferimento termico efficiente ...
Master Bond
... gocciolante chiamata EP31ND. Questo robusto profilo di prodotto consente di considerare l'EP31 per l'uso nell'industria aerospaziale, elettronica, elettronica, ottica, optoelettronica, OEM specializzati e industrie correlate. ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Viscosità eccezionalmente bassa - Stabilità termica superiore - Pochissimo restringimento dopo la polimerizzazione - Sistema di polimerizzazione cationica Master Bond UV15LV è un sistema UV curabile ad alta resistenza, a ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Buone proprietà di resistenza fisica - Basso ritiro durante l'indurimento - Sistema di polimerizzazione cationica, nessuna inibizione dell'ossigeno - Supera i test di degassamento basso della NASA Master Bond UV16 è un sistema ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Soddisfa i requisiti di degassamento basso della NASA - Resistenza chimica superiore - Viscosità moderata - Elevata stabilità dimensionale Master Bond UV24TKLO è una formulazione epossidica modificata UV curabile in una parte ...
Master Bond
... applicazioni mediche che vanno dalla riparazione alla produzione ad alta velocità. Ha una resistenza di prim'ordine ai processi di sterilizzazione EtO e gamma. Anche se molte delle applicazioni per MB297Med coinvolgono dispositivi medici ...
Master Bond
... sistema è di colore bianco sporco e la parte B è chiara. Master Bond EP30LTE-LO è particolarmente utilizzato in applicazioni aerospaziali, ottiche, elettroniche, OEM speciali e altre applicazioni in cui è auspicabile un CTE ultra basso ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Un componente, facile da applicare - Può essere usato come primer o adesivo - Polimerizza duro, non rigido - Cure a temperatura ambiente o elevata Master Bond X21 è un sistema monocomponente appositamente formulato per l'incollaggio ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Resistente alle alte temperature - Termicamente conduttivo - Resistente e flessibile - Facile da applicare e non richiede congelamento - Eccellenti proprietà di isolamento elettrico - Spessore uniforme della linea di incollaggio Master ...
Master Bond
... supera i requisiti dei test di degassamento basso della NASA che ne consentono l'utilizzo in applicazioni sotto vuoto, aerospaziali e in camere bianche. ...
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