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Socket di test per dispositivi IC Smiths Interconnect
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... Panoramica
Socket di precisione per il coinvolgimento simultaneo degli array superiore e inferiore progettato per i
test Package-on-Package (PoP). Adatto ad ambienti di laboratorio, ingegneria, SLT e ATE, il
socket ...
Smiths Interconnect
... Panoramica
I
socket Gutenberg Series sono progettati per operazioni di strip
test multi-sito su manipolatori di
test
IC. Sono pensati per un'affidabilità di un milione di cicli ...
Smiths Interconnect
... >Minimo sfregamento sulla pad PCB
Applicazioni
- Collaudo di dispositivi QFN
- Handler per strip multi-sito e test periferici
- Test
Smiths Interconnect
... delle tradizionali schede a sonda verticale. Smiths Interconnect ha creato migliaia di teste di misura per ogni tipo di dispositivo e prober. In questo processo, abbiamo creato una famiglia di sonde a contatto a molla ottimizzate per ...
Smiths Interconnect
... pad del dispositivo -Breve percorso del segnale -Design del socket Tri-Temp per supportare da -55 °C a +150 °C -Flessibilità di progettazione configurabile per l'integrazione in configurazioni hardware esistenti -Progettato ...
Smiths Interconnect
... conduttive che garantiscono risultati di test accurati e coerenti per una vasta gamma di dispositivi. Le colonne conduttive della griglia elastomerica garantiscono risultati di test accurati e coerenti ...
Smiths Interconnect
... conduttive che garantiscono risultati di test accurati e coerenti per una vasta gamma di dispositivi. Le colonne conduttive della griglia elastomerica garantiscono risultati di test accurati e coerenti ...
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... Sistemazione ad alta coplanarità Design dello zoccolo tri-temp per supportare da -55 °C a +150 °C Progettato per test manuali, test al banco e test di produzione HVM utilizzando lo stesso zoccolo Nuovo ...
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