Altre macchine per l'industria elettronica

Il sistema Ion Blaster Beam™ della Nex Flow™ neutralizza l’elettricità statica, può eliminare le cariche elettrostatiche dalle componenti e può soffiare la polvere fino a 4,6 m di distanza senza il bisogno di componenti mobili. Il suo ...

... APPLICAZIONI Il sistema semiautomatico di incollaggio dei tappi CBS 15 fissa i pezzi finali filettati alle unità di confezionamento clip-pak®, che possono essere successivamente equipaggiate manualmente con ugelli di estrusione e chiusure ...

... Thermal Bonding System è un sistema di incollaggio epossidico a due componenti che utilizza ossidi metallici per fornire un'eccellente conduttività termica e allo stesso tempo un isolamento elettrico. Il Thermal Bonding Compound è un ...

Sistema di applicazione perni di testa per profili di veneziana con saldatura a ultrasuoni o con cianfrinatura. Questa unità è posizionata dopo la profilatrice o dopo il disimpilatore DALLAN DV1. Esegue contemporaneamente la saldatura ...

Capacità da sottolineare Brandeggio automatico con sensore Risparmio del 75% rispetto all'uso di una pala gommata Ottime capacità di stoccaggio Nastro principale 650 mm larghezza, 10.500 mm lunghezza Capacità di alimentazione fino ...

... Incollaggio, asciugatura e trasporto impeccabili. Il Double Facer di BHS Corrugated è in grado di fare tutto, dalla micro-flute al cartoncino ondulato triplo pesante. La produttività del vostro ondulatore dipende in larga misura dalle ...

... Questa apparecchiatura viene utilizzata per vetri generici e vetri di forma speciale. Le funzioni principali sono le seguenti: 1) Dopo lo scarico del dispositivo di incollaggio COG; 2) Un dispositivo con Edge Clean (opzione), attacco ...

... Modalità di programmazione semplice. Schermo LCD a 4 linee e tastiera soft touch. Programmi raggruppati in categorie (bobina, trasformatore, motore). Memoria per 100 programmi. Controllo percentuale della velocità del mandrino durante ...

... Robot incollatore a 6 assi RC-D-6-3-R/D Robot incollatore per la sigillatura di automobili 3D, illuminazione e così via Descrizione: Robot di incollaggio a 6 assi Si compone di 6 DOF robot, sistema di alimentazione automatica, tavolo ...

... Le unità di incollaggio per substrati di wafer WSBU di Logitech sono incollatori di qualità superiore per la lavorazione di wafer di semiconduttori fragili come il silicio e l'arseniuro di gallio. Le unità di incollaggio sono progettate ...

Altezza massima di taglio: 305 mm
Diametro del tubo: 305 mm
Velocità di taglio: 20, 35 m/s

... La DW292-300 è specificamente progettata per tagliare blocchi di silicio monocristallino con un diametro fino a 300 mm in wafer di alta qualità per l'industria dei semiconduttori. La nuova DW292-300 è in grado di funzionare sia con slurry ...

... I sistemi di ricottura e incollaggio delle munizioni del marchio Radyne sono utilizzati per la produzione di proiettili per le forze dell'ordine e le applicazioni militari, oltre che per gli appassionati di caccia e tiro. Il marchio Radyne ...

... Lo strumento RENA per l'incisione a umido per applicazioni caustiche o acide è costruito per ottenere risultati superficiali eccezionali nella produzione di wafer di semiconduttori. L'incisione acida, combinata con un sistema di trasporto ...

... Linea di galvanoplastica manuale 1、Scope di applicazione Piccole e integrate apparecchiature per il trattamento delle acque reflue, dispositivo di trattamento dei gas di scarico, dispositivo di recupero dei metalli preziosi, sistema ...

Corsa X: 2.600 mm - 3.600 mm
Corsa Y: 1.500 mm

... La tecnologia a 6 assi permette di lavorare componenti complessi in modo intelligente e con particolare precisione. L'elevata precisione di produzione è un fattore vincente in settori industriali come l'industria automobilistica. Le possibilità ...

Potenza: 100 W

... Vantaggi 1. Nei modelli ordinari della parte di telaio a fuoco fisso del design di protezione del pacchetto completo, può effettivamente evitare nel processo di marcatura, l'errato funzionamento della mano all'interno, l'irradiazione ...

... Il processo di avvolgimento delle bobine è ora più efficiente e preciso grazie al nostro sistema di avvolgimento a reattore, che combina perfettamente tecnologie avanzate. Questo sistema innovativo consente di regolare facilmente i seguenti ...

... La galvanica viene utilizzata per la finitura di superfici tecniche o decorative. Presso Micro + Hega Surfaces troverete sistemi per tutti i tipi di galvanotecnica, come ad esempio doratura argentatura cromatura zincatura placcatura ...

... Il laser viene utilizzato per marcare caratteri e codici a barre su PCB o oggetti Caratteristica . Controllo PC . Comunicazione Smema . Velocità di marcatura: 250 testi/sec . Potenza luminosa: 20W . Lunghezza d'onda: 1064nm . Posizionamento ...

... Le macchine avvolgitrici automatiche sono utilizzate sia per la riparazione dei motori elettrici che per la produzione in serie, ad esempio nella produzione di motori di grandi dimensioni. SCHLEICH offre un'ampia gamma di avvolgitori ...

... Vantaggi Formazione di una fase intermetallica tra lo stagno e il nastro a base di rame senza ulteriori processi di riflusso Finire con le pratiche preferite di mitigazione del baffo di stagno secondo le raccomandazioni iNEMI-Raccomandazioni, ...

Macchina manuale per la registrazione dei multistrato progettata appositamente per prototipi e piccole serie, permette un’elevata precisione a fronte di un investimento contenuto. Gestita tramite un monitor touch screen, la saldatura ...

... Taglierina laser 1.Uso creativo di un laser in fibra personalizzato al posto del tradizionale laser solido per fornire il massimo rendimento in termini di costi 2.Sistema di misurazione/controllo autoprogettato con diritti di proprietà ...