Allineatore di maschera per wafer

completamente automatico

Panoramica
Questo sistema di esposizione wafer (Mask Aligner) utilizza un sistema ottico UV originale ottimizzato per esposizioni ad alta definizione e un meccanismo di parallelismo ad alta precisione tra fotomaschera e wafer. Il sistema completamente automatico supporta tre modalità di controllo del gap: Vacuum contact, Soft Contact e Proximity Gap.

Applicazioni

• Dispositivi di potenza
• Elaborazione del retro del CMOS
• Produzione MEMS
• Produzione LED
• Sottostrati in ceramica

Specifiche chiave

• Tipo: Completamente automatico (per wafer 2–12 pollici o forma quadrata)
• Sistema ottico: Sistema UV originale ottimizzato per esposizione ad alta definizione
• Modalità di controllo del gap: Vacuum contact; Soft Contact; Proximity Gap
• Dimensioni wafer disponibili: 12 pollici; 6–8 pollici; 4–6 pollici; 2–4 pollici; forma quadrata
• Metodo di carico: Cassette to Cassette; Foup Load
• Direzioni di allineamento: Lato superiore; Lato posteriore (opzionale)
• Precisione di allineamento: Lato superiore ±0,8 μm o inferiore; Lato posteriore ±1 μm o inferiore

Punti operativi

• Allineamento parallelo ad alta precisione tra maschera e wafer per riproducibilità dei pattern
• Controllo del gap flessibile per processi in contatto e a prossimità
• Compatibilità con flussi cassette e FOUP per integrazione in camera bianca