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Allineatore di maschera per wafer da bancoautomaticoper la produzione
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Caratteristiche
- Specificazioni
- per wafer, automatico, da banco, per la produzione, per laboratorio
Descrizione
Panoramica
Applicazioni
Caratteristiche principali
Specifiche
- Sistema di esposizione wafer (mask aligner) da banco, progettato per R&S e produzione in piccoli lotti.
- Supporta tre modalità di controllo del gap: Hard contact, Soft contact e Proximity gap.
Applicazioni
- Adatto per vetro, wafer, film e substrati ceramici.
- Laboratori di R&S, prototipazione e piccole produzioni.
Caratteristiche principali
- Allineamento selezionabile: opzioni di allineamento manuale o automatico.
- Controllo del gap selezionabile: regolazione automatica o manuale.
- Carico/scarico manuale per una gestione flessibile dei substrati.
Specifiche
- Dimensioni di lavoro: 12 pollici, 6-8 pollici, 4-6 pollici, 2-4 pollici e formati quadrati.
- Carico/scarico: Manuale.
- Metodo di allineamento: Manuale o automatico (selezionabile).
- Controllo del gap: Automatico o manuale (selezionabile).
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.