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... Panoramica COM Express Compact di tipo 6 con la famiglia di processori Intel® Core™ di 11a generazione (precedentemente Tiger Lake UP3) Caratteristiche -Processore SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 di 11a generazione -2 x SODIMM memoria ...
... COM Express Compact Type 6 con 8° Gen Intel® Core™ ULT SoC ULT SoC Caratteristiche - Processore Intel® Core™/Celeron™ ULT di 8a generazione - Presa DDR4 x 2, supporto non CE - Gigabit Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2ch LVDS LCDs/ (eDP opzionale), ...
... COM Express Tipo 7 con processore Intel® XEON D di terza generazione Caratteristiche - Piattaforma Intel® Idaville serie Ice Lake-D (XEON-D) LCC, TDP massimo 69W - 2 zoccoli SODIMM DDR4, fino a 64 GB (supporto ECC) - Intel i210IT Gigabit ...
... Serie V ad alte prestazioni "Zen2 Specifiche tecniche Fino a 64 GByte di memoria DDR4 (2x 32 GByte dual-channel DDR4 SO-DIMM) Fino a 8 corsie PCIe (4x PCIe 3.0 (fino a 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (fino ...
... Computer-on-Module con pin-out compatto COM Express® di tipo 6 con processori Intel® Core™ di settima generazione Fino a 24 GByte di memoria DDR4 (8 GByte di memoria DDR4 in basso) ...
... compact Type 6 con processori Intel® Core™ di 6a generazione Specifiche tecniche COM Express® compact pin-out tipo 6 Computer-on-Module con processori Intel® Core™ di 6a generazione ...
... Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 ...
Description COM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Core™ and Celeron® (Codename: Tiger Lake-UP3) Processors. Processor 11th Generation Intel® Core™ ...
SECO S.p.A.
COM-HPC® Client Computer on Module (CoM) Size A with 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® and Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Processors for FuSa applications. CPU 11th ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) con processori AMD Ryzen™ Embedded V1000. Processore - AMD Ryzen™ Embedded V1807B con grafica AMD Radeon™ Vega 11, Quad ...
SECO S.p.A.
... core P e 16 core E), 32 thread Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Grafica Intel® UHD 770 Xe Fino a 128 GB DDR5 SO-DIMM a 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4, 14x PCIe Gen3 2x 2,5 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... processore Intel® Xeon® di terza generazione della famiglia D-1700 Doppio SODIMM DDR4 2933MHz fino a 96GB (supporto ECC) Supporto di una temperatura operativa estesa: da -40 a 85°C 10GBASE-KR: supporto fino a 4 porte 10GbE Mac Espansione ...
... compatto COM Express e sui processori Intel® CoreTM i7, i5 e i3 di sesta generazione. Con una memoria DDR4 fino a 24 GB (1x DDR4 SO-DIMM fino a 16 GByte, memoria DDR4 a 2 canali fino a 8 GByte) e un'unità ...
System on Module ad alta efficienza energetica con accelerazione NPU (Neural Processing Unit) integrata per sistemi integrati intelligenti, a un prezzo interessante. Il SoM funziona ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® ...
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