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... Panoramica COM Express Compact di tipo 6 con la famiglia di processori Intel® Core™ di 11a generazione (precedentemente Tiger Lake UP3) Caratteristiche -Processore SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 di 11a generazione -2 x SODIMM memoria ...
... COM Express Compact Type 6 con 8° Gen Intel® Core™ ULT SoC ULT SoC Caratteristiche - Processore Intel® Core™/Celeron™ ULT di 8a generazione - Presa DDR4 x 2, supporto non CE - Gigabit Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2ch LVDS LCDs/ (eDP opzionale), ...
... COM Express Tipo 7 con processore Intel® XEON D di terza generazione Caratteristiche - Piattaforma Intel® Idaville serie Ice Lake-D (XEON-D) LCC, TDP massimo 69W - 2 zoccoli SODIMM DDR4, fino a 64 GB (supporto ECC) - Intel i210IT Gigabit ...
... Serie V ad alte prestazioni "Zen2 Specifiche tecniche Fino a 64 GByte di memoria DDR4 (2x 32 GByte dual-channel DDR4 SO-DIMM) Fino a 8 corsie PCIe (4x PCIe 3.0 (fino a 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (fino ...
... Computer-on-Module con pin-out compatto COM Express® di tipo 6 con processori Intel® Core™ di settima generazione Fino a 24 GByte di memoria DDR4 (8 GByte di memoria DDR4 in basso) ...
... compact Type 6 con processori Intel® Core™ di 6a generazione Specifiche tecniche COM Express® compact pin-out tipo 6 Computer-on-Module con processori Intel® Core™ di 6a generazione ...
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
Computer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Basic con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
Computer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Compact con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
SECO
... core P e 16 core E), 32 thread Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Grafica Intel® UHD 770 Xe Fino a 128 GB DDR5 SO-DIMM a 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4, 14x PCIe Gen3 2x 2,5 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Supporto della tecnologia Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM e supporto fino a 32GB Supporto display triplo per Display Port, HDMI e LVDS 3 ...
Dimensioni della memoria: 64 GB
... Doppio DDR4 SODIMM 2933MHz fino a 96GB (supporto ECC) Supporto di una temperatura operativa estesa: da -40 a 85°C 10GBASE-KR: supporto fino a 4 porte 10GbE Mac Espansione multipla: 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, ...
Dimensioni della memoria: 24 GB
... questa nuova piattaforma di moduli è la sicurezza. Il COMe-bSL6 è dotato di un chip di sicurezza per consentire il supporto della soluzione di sicurezza integrata Approtect di Kontron. Specifiche tecniche Computer-on-Module ...
System on Module ad alta efficienza energetica con accelerazione NPU (Neural Processing Unit) integrata per sistemi integrati intelligenti, a un prezzo interessante. Il SoM funziona ...
variscite
... Modulo COM-HPC Server taglia E basato sulla serie di processori Intel® Xeon® D (nome in codice "Ice Lake") Condizione di uso industriale con opzioni di temperatura estesa 48 corsie PCIe Express Capacità AI con Intel® ...
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