Panoramica del prodottoIl BBPXMS-PH è un attuatore a stack piezoelettrico multicapa di forma quadrata con foro centrale. Chip ceramici multicapa sono impilati assialmente e incollati con resina epossidica per generare micromovimenti assiali controllati, adatti a posizionamento di precisione e attuazione dinamica in applicazioni industriali.
Costruzione e opzioni- Isolamento laterale in ceramica con avvolgimento in nastro Kapton®; i conduttori standard sono lunghi circa 75 mm.
- Coperture terminali in ceramica disponibili in forma piatta o emisferica a seconda della geometria di contatto.
- Dimensioni, tensione di pilotaggio e rivestimento superficiale personalizzabili in base all'applicazione.
Specifiche disponibili150 V | 5,0 × 5,0 × 9,0 mm; Ø2 mm foro | 0,56 µF | 140 kHz | 7,0 µm | 114 N
150 V | 5,0 × 5,0 × 25,0 mm; Ø2 mm foro | 1,3 µF | 52 kHz | 20,0 µm | 40,0 N
150 V | 5,0 × 5,0 × 50,0 mm; Ø2 mm foro | 2,7 µF | 26 kHz | 40,0 µm | 20,0 N
150 V | 7,0 × 7,0 × 45,0 mm; Ø3 mm foro | 5,5 µF | 30 kHz | 40,0 µm | 40,0 N
Uso e selezione- Ogni riga corrisponde a una configurazione; selezionare insieme tensione, spostamento, frequenza e forza.
- Lo spostamento effettivo dipende dalla tensione di pilotaggio, dal precarico e dal montaggio. Evitare urti, flessioni e sollecitazioni concentrate durante l'assemblaggio.
- Per vuoto o ambienti speciali, verificare l'idoneità dei conduttori, dell'incollaggio e dell'incapsulamento.
- Applicare i carichi esclusivamente lungo l'asse per evitare carichi eccentrici e forze di taglio; adattare la copertura terminale alla disposizione del contatto.
Specifiche tecniche- Modello: BBPXMS-PH
- Tipo di prodotto: Attuatore a stack piezoelettrico multicapa quadrato con foro centrale
- Costruzione dello stack: Chip ceramici multicapa impilati assialmente e incollati con resina epossidica
- Isolamento laterale: Isolamento ceramico con avvolgimento in nastro Kapton®
- Lunghezza conduttori standard: Circa 75 mm
- Coperture terminali: Opzioni piatte o emisferiche
- Personalizzazione: Dimensioni, tensione di pilotaggio e rivestimento superficiale configurabili
- Tolleranza capacità: ±15%
- Tolleranza spostamento nominale: ±15%
- Configurazione A: 150 V — 5,0 × 5,0 × 9,0 mm; Ø2 mm foro; 0,56 µF; 140 kHz; 7,0 µm; 114 N
- Configurazione B: 150 V — 5,0 × 5,0 × 25,0 mm; Ø2 mm foro; 1,3 µF; 52 kHz; 20,0 µm; 40,0 N
- Configurazione C: 150 V — 5,0 × 5,0 × 50,0 mm; Ø2 mm foro; 2,7 µF; 26 kHz; 40,0 µm; 20,0 N
- Configurazione D: 150 V — 7,0 × 7,0 × 45,0 mm; Ø3 mm foro; 5,5 µF; 30 kHz; 40,0 µm; 40,0 N
- Linee guida di selezione: Specificare dimensioni, tensione di pilotaggio, spostamento richiesto, carico, frequenza operativa, montaggio e ambiente durante la scelta.