Macchina di deposizione per polverizzazione catodica a magnetron Discovery Isoflux

Lo sputtering magnetronico cilindrico invertito, o sputtering ICM, è una tecnica brevettata di deposizione di film sottili che riveste i film con un'eccellente uniformità, indipendentemente dalla geometria del substrato. Lo sputtering ICM segue le stesse fasi del processo di sputtering magnetronico convenzionale. Quando gli ioni con carica positiva di un plasma generato si scontrano con un bersaglio con polarizzazione negativa, gli atomi vengono espulsi o sputati sul substrato per creare un film sottile. Una tipica configurazione di sputtering magnetronico utilizza catodi planari, mentre lo sputtering ICM utilizza un catodo cilindrico. Il substrato si trova all'interno del cilindro e il catodo cilindrico, invece di spruzzare verso l'alto o verso il basso, spruzza verso l'interno del substrato. Questa geometria consente un elevato grado di uniformità su substrati 3D o curvi, senza sacrificare la velocità di deposizione o aggiungere fasi di processo per la rotazione. Lo sputtering magnetronico cilindrico inverso è un'ottima opzione per le applicazioni che richiedono rivestimenti uniformi su substrati curvi, 3D o complessi. Lo sputtering ICM offre la ripetibilità necessaria per ottiche di precisione e fornisce un processo più snello per il rivestimento di lenti e altre superfici curve. In genere, è necessario aggiungere una rotazione o un movimento planetario per assicurarsi che tutti i lati siano rivestiti, ma questo rallenta il processo e rende complicato il processo di rivestimento. Con lo sputtering dell'intera superficie in una sola volta, lo sputtering ICM riduce la complessità e consente di ottenere un'uniformità e un controllo più stretti. Oltre all'ottica di precisione, lo sputtering ICM offre anche un'uniformità di spessore molto elevata per i rivestimenti di dispositivi medici, come gli impianti. L'affidabilità è fondamentale per queste applicazioni, al fine di proteggere la sicurezza del paziente.