Macchina di deposizione per polverizzazione catodica a magnetron Discovery 635

La piattaforma Discovery, collaudata per la produzione, può gestire substrati fino a 300 mm. La configurazione a cluster la rende adatta ad applicazioni multistrato e sensibili all'ossigeno e a requisiti di alta produttività. La piattaforma è in grado di effettuare sputtering in corrente continua, in corrente continua pulsata e in radiofrequenza, con una configurazione a catodo singolo per un'elevata uniformità, nonché di effettuare il co-sputtering confocale. La tecnologia PEM proprietaria di Denton consente lo sputtering reattivo ad alta velocità di ossidi e nitruri metallici. È disponibile anche la deposizione assistita da ioni. Grazie agli otturatori elettropneumatici indipendenti della sorgente e ai gruppi camino, è possibile evitare la contaminazione incrociata del materiale sorgente. Le molteplici configurazioni delle pompe, comprese quelle criogeniche e turbo, e le opzioni di posizionamento delle pompe offrono la flessibilità di progettazione necessaria per soddisfare i requisiti di processo e produttività. Produzione ad alto volume Filtri ottici avanzati Rivestimenti biocompatibili per impianti medici Resistori e sensori a film sottile Film metallici e dielettrici per wafer Produzione di circuiti ibridi di grandi dimensioni Contatti metallici di semiconduttori composti Ricerca e sviluppo Il sistema di sputtering magnetronico Discovery offre versatilità e affidabilità, soddisfacendo le esigenze di produzione in grandi volumi. Questo sistema di deposizione di film sottili può ospitare una configurazione a singolo catodo ad alta uniformità per la produzione di grandi volumi, oppure fino a 4 catodi confocali con regolazione triassiale dell'offset, della distanza tra bersaglio e substrato e dell'angolo per un rivestimento uniforme. Ogni catodo può essere ottimizzato per un diverso metodo di deposizione o materiale di destinazione.