Materiale termoconduttore epossidico TBP 800

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- Impedenza termica: 0.6ºC-in2 /W @ 50 psi - Elevata forza di adesione alla maggior parte degli epossidici e dei metalli - Nastro biadesivo sensibile alla pressione - Adesivo acrilico ad alte prestazioni e termoconduttivo - Più conveniente dell'adesivo a polimerizzazione termica, del montaggio a vite o a clip APPLICAZIONI TIPICHE - Montaggio del gruppo LED sull'alloggiamento del troffer - Montaggio del gruppo LED sul dissipatore di calore - Montaggio del dissipatore di calore sul PCB del convertitore di potenza o sul PCB del controllo motore - Montaggio del dissipatore di calore sul processore grafico BGA o sul processore di azionamento BERGQUIST BOND PLY TBP 800 è un nastro biadesivo termicamente conduttivo ed elettricamente isolante. BERGQUIST BOND PLY TBP 800 è utilizzato nelle applicazioni di illuminazione che richiedono trasferimento termico e isolamento elettrico. Le elevate resistenze di adesione ottenute a temperatura ambiente consentono di risparmiare sui costi di lavorazione in termini di manodopera, materiali e produttività, grazie all'eliminazione dei dispositivi di fissaggio meccanici e alla polimerizzazione ad alta temperatura. PROPRIETÀ TIPICHE Proprietà fisiche Allungamento, 45° a deformazione e riempimento, ASTM D412, % 70 Coefficiente di espansione termica, ASTM D 3386, ppm/°C 600 Grado di infiammabilità, UL 94 V-0 Resistenza alla trazione MPa 10 (psi) (1.500) Proprietà di adesione Resistenza al taglio a 25 °C, ASTM D1002 (1) MPa 1,0 (psi) (150) Proprietà elettriche Tensione di ripartizione dielettrica, ASTM D149: @ 0,005" (Vac) 4.000 @ 0,008" (Vac) 6.000 Costante dielettrica , ASTM D150 @ 1.000 Hz 4,0 Resistività di volume, ASTM D257, ohm-metro 1×1011