Materiale termoconduttore fogli TSP Q2000

Impedenza termica: 0.35ºC-in2 /W @ 50 psi Elimina i vincoli di lavorazione tipicamente associati al grasso Si adatta alla struttura delle superfici Facile da maneggiare Può essere installato prima della saldatura e della pulizia senza problemi APPLICAZIONI TIPICHE Tra un transistor e un dissipatore di calore Tra due superfici di grandi dimensioni, come una staffa a L e il telaio di un assemblaggio Tra un dissipatore di calore e un telaio Sotto moduli o dispositivi di potenza isolati elettricamente come resistenze, trasformatori e relè a stato solido BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 elimina i problemi associati al grasso termico, come la contaminazione degli assemblaggi elettronici e dei bagni di saldatura a riflusso. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 può essere installato senza problemi prima della saldatura e della pulizia. Quando viene fissato tra due superfici, l'elastomero si conforma alla struttura della superficie, creando un'interfaccia priva di aria tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore. Il rinforzo in fibra di vetro consente a BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 di resistere alle sollecitazioni di lavorazione senza perdere l'integrità fisica. Inoltre, facilita la manipolazione durante l'applicazione. PROPRIETÀ TIPICHE Proprietà fisiche Durezza, Shore A, ASTM D2240 86 Grado di infiammabilità, UL 94 V-0 Proprietà elettriche Tensione di ripartizione dielettrica, ASTM D149, Vac non isolante Costante dielettrica, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA Resistività di volume, ASTM D257, ohm-metro 1×102