Sistema di misurazione per wafer MicroProf® AP

completamente automatico

FRT MicroProf® AP è uno strumento di metrologia per wafer completamente automatizzato per un'ampia gamma di applicazioni nelle diverse fasi del processo di confezionamento 3D, ad esempio per la misurazione dei rivestimenti e della strutturazione della fotoresistenza (PR), dei vias passanti in silicio (TSV) o delle trincee dopo l'incisione, dei μ-bump e dei pilastri in Cu, nonché per la misurazione nei processi di assottigliamento, incollaggio e impilamento. Grazie al suo concetto modulare multi-sensore, lo strumento di misura flessibile MicroProf AP è ideale per eseguire una varietà di operazioni di misura nel packaging avanzato. L'FRT MicroProf AP offre anche soluzioni di misura complete per la lavorazione del backside (rettifica, metallizzazione) per semiconduttori di potenza come MOSFET o IGBT, nonché per il controllo di diversi substrati, ad esempio bulk Si, SOI, cavity SOI, composti come GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO e anche per materiali trasparenti. Inoltre, può essere utilizzato per l'incollaggio ibrido e per i sistemi microelettromeccanici (MEMS), inclusi i mercati dell'elettronica di consumo, automobilistico, delle telecomunicazioni, medico e industriale.