Sistema di misurazione di spessore MicroProf® MHU

di planaritàdi rugositàrobotizzato

Lo strumento di metrologia FRT MicroProf® MHU con Material Handling Unit è stato progettato appositamente per i settori dei semiconduttori, dei MEMS, dello zaffiro e dei LED. Le applicazioni tipiche sono le misure di wafer nudi e rivestiti, nonché strutturati, in varie fasi del processo litografico. Grazie a un braccio robotizzato con due effettori per il vuoto, lo strumento ha una velocità di produzione molto elevata, fino a 220 wafer all'ora. È in grado di lavorare wafer di dimensioni comprese tra 2 e 8 pollici. È possibile lavorare fino a 4 cassette aperte e, inoltre, è possibile integrare un pre-allineatore e un lettore OCR. L'opzione per la misurazione di campioni su due lati consente la misurazione simultanea della superficie superiore e inferiore con determinazione dello spessore del campione, della variazione totale dello spessore (TTV) e di vari parametri superficiali come rugosità, ondulazione e planarità di entrambi i lati. È inoltre possibile misurare la forma completa del wafer con l'analisi dei parametri globali e locali del wafer. È disponibile una funzione di selezione dei wafer, regolabile in base alle esigenze del cliente. Grazie alla tecnologia SurfaceSens, è possibile installare in un secondo momento altri sensori. Un'ulteriore applicazione di MicroProf MHU è la determinazione dello spessore dei film sottili, nonché delle pile di strati, la misurazione dell'altezza dei gradini, delle cunette, dei vias (TSV), delle trincee, ecc.