Macchina saldatrice ad ultrasuoni T9000

automaticaper componenti elettroniciper componenti automotive

Panoramica del prodotto
La serie T9000 di macchine di wire bonding ad ultrasuoni completamente automatiche fornisce una soluzione di giunzione stabile ed efficiente per dispositivi semiconduttori di potenza. È idonea a vari moduli di potenza (moduli IGBT, moduli SiC, moduli IGBT industriali) e trova applicazione in elettronica di potenza, automotive, elettronica di consumo e nuove energie.

Caratteristiche del prodotto

• Stabile e affidabile: Solida piattaforma di movimento in marmo che riduce le vibrazioni durante il processo di giunzione e garantisce precisione a lungo termine. Portale asse Y con doppio motore per alta sincronizzazione nel moto lineare ad ampia corsa.
• Alta efficienza: Ampia area di giunzione che riduce i cambi di fissaggio e i tempi PR, aumentando la produttività; sistema di movimento a trasmissione diretta per rapida risposta dinamica.
• Monitoraggio qualità: Completo sistema di monitoraggio della qualità di giunzione che fornisce curve statistiche in tempo reale e monitora parametri quali deformazione del filo, frequenza ultrasonica ed energia ultrasonica; monitoraggio sensibile dell'alimentazione filo con preavviso di cambio bobina e allarme per anomalie di giunzione.
• Facile da usare: Assistenza grafica per il montaggio della testa di bonding che agevola il fissaggio e la sostituzione degli utensili; calibrazione della forza online senza bilance esterne; interfaccia HMI chiara e intuitiva.
• Integrazione flessibile: Ampie finestre laterali per facilitare l'interfacciamento con vari sistemi di carico/scarico; protocolli di comunicazione SECS-GEM e PLC configurabili per l'integrazione nell'automazione di fabbrica.

Specifiche tecniche

• Modello: T9000
• Dispositivi applicabili: Moduli IGBT, moduli SiC, moduli IGBT industriali e altri dispositivi semiconduttori di potenza
• Settori applicabili: Elettronica di potenza, automotive, elettronica di consumo, nuove energie
• Struttura meccanica: Piattaforma di movimento in marmo; portale asse Y con doppio motore; sistema di movimento a trasmissione diretta
• Capacità di giunzione: Ampia area di giunzione; supporto per wire bonding ultrasonico con filo spesso in alluminio
• Riconoscimento e posizionamento: Alta compatibilità di riconoscimento grafico (PR)
• Parametri di monitoraggio qualità: Deformazione del filo, frequenza ultrasonica, energia ultrasonica, output di curve statistiche in tempo reale; monitoraggio dell'alimentazione filo e preavviso cambio bobina; allarme anomalie di giunzione
• Operazione e manutenzione: Assistenza grafica per il montaggio della testa di bonding; calibrazione della forza online; HMI user-friendly
• Comunicazioni e integrazione: Interfacce SECS-GEM e PLC configurabili per l'integrazione con sistemi di carico/scarico e automazione di fabbrica
• Documentazione: Scheda prodotto (PDF) scaricabile