Panoramica del prodotto L'M6000 è una saldatrice a ultrasuoni manuale progettata per creare interconnessioni elettriche tra chip e substrati e per consentire la comunicazione tra chip. Basata sul principio della saldatura ultrasonica, l'unità integra una struttura meccanica di precisione con controllo hardware e software altamente integrato per ottenere connessioni affidabili tra conduttori metallici e pad del substrato. Indicata per R&D in laboratorio di dispositivi a semiconduttore, produzione di prototipi, valutazione e riparazioni.
Scheda tecnica La pagina prodotto contiene immagini che illustrano le specifiche e i parametri del prodotto.
Caratteristiche principali - Sensore a reticolo (grating) di fascia alta che fornisce controllo della forza in anello chiuso ad alta precisione per migliorare l'accuratezza della saldatura;
- Tecnologia DSP in fase lock che eroga energia ultrasonica stabile per garantire la qualità dei punti di saldatura;
- Bloccaggio elettrico XYZ a tre assi per un'operazione di serraggio stabile e di facile manutenzione;
- Testina di saldatura quadrilatera parallela con alimentazione tramite docking per consentire la saldatura di dispositivi con cavità profonde;
- Algoritmi avanzati di controllo della forza che compensano vibrazioni e perdita di step del motore, ottenendo code di saldatura altamente coerenti;
- Architettura del processo avanzata, adattabile a condizioni di saldatura complesse;
- Touchscreen industriale con interfaccia software programmabile per un'interazione HMI intuitiva.
Piano di bloccaggio La pagina prodotto include illustrazioni del piano di bloccaggio.
Funzioni opzionali e periferiche La pagina non fornisce descrizioni testuali dettagliate delle funzioni opzionali e delle periferiche.
Caratteristiche / Specifiche tecniche - Modello: M6000
- Principio di saldatura: Saldatura ultrasonica
- Applicazione: R&D in laboratorio dispositivi semiconduttori, produzione prototipi, valutazione, riparazione
- Controllo: Sistema di controllo hardware e software integrato con tecnologia DSP in phase‑lock
- Posizionamento / bloccaggio: Bloccaggio elettrico XYZ a tre assi con controllo della forza in anello chiuso tramite sensore a reticolo
- Struttura: Testina di saldatura quadrilatera parallela, supporta la saldatura di dispositivi a cavità profonda
- IHM: Touchscreen industriale con interfaccia software programmabile